THT技术与SMT技术的区别？
题目
THT技术与SMT技术的区别？
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第1题：
简述科学与技术的区别。相互区别
正确答案: 1、研究对象是不同的物；2、性质不同；3、追求目标不同；4、基本矛盾不同；5、思维方式不同；6、成果形式不同；7、评价标准不同；8、生产力形态不同；9、更新速度和生效时间不同；10、竞争形式不同；11、与市场关系不同；12、对研究者素质要求不同；13、对社会的影响不同。 -
第2题：
试论述信息技术与现代教育技术的区别与联系？
正确答案: 要点：教育技术和信息技术这两个概念，有时候容易被人们混淆，因为这两者之间关系密切，既有联系又有区别。
联系：教育技术，有时候人们也称现代教育技术，是以信息技术作为基础。
区别：信息技术和教育技术二者虽有较密切的联系，但却属于不同的学科，并有各自不同的研究对象和研究范畴。信息技术属于技术学科，其研究对象是与信息相关的技术，研究范畴是对信息的获取、存储、加工、传输与呈现；教育技术则属于教育学科，顾名思义，它关注技术在教育中的作用，其研究对象是教学过程与教学资源，研究范畴则是教学过程与教学资源的设计、开发、利用、管理与评价。即教育技术关注的是应用于教育教学过程或作为教学资源的技术。
具体说来，教育技术是指运用各种理论及技术，通过对教与学过程及相关资源的设计、开发、利用、管理和评价，实现教育教学优化的理论与实践。而信息技术是指能够支的获取、传递、加工、存储和呈现的一类技术。其中，应用在教育领域中的信息技术主要包括电子音像技术、卫星电视广播技术、多媒体计算机技术、人工智能技术、网络通信技术、仿真技术和虚拟现实技术等。 -
第3题：
THT技术的工艺流程是怎样的？
正确答案: 元件成形→插装→波峰焊（手工焊）→返修 -
第4题：
SMT技术的工艺流程是怎样的？
正确答案: 焊膏印刷→贴片→回流焊（再流焊）→返修 -
第5题：
SMT的中文意思是（）
- A、表面贴装技术
- B、表面涂覆技术
- C、表面印刷技术
- D、表面安装技术
正确答案:A -
第6题：
SMT是表面贴装技术。（）
正确答案:正确 -
第7题：
SMT的中文解释是（）
- A、表面贴装元件
- B、表面贴装技术
- C、表面焊接元件
- D、表面焊接技术
正确答案:B -
第8题：
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
- A、SMC
- B、SMT
- C、SMD
- D、THT
正确答案:B -
第9题：
表面贴装技术的简称是（）。
- A、SMC
- B、SMD
- C、SMB
- D、SMT
正确答案:D -
第10题：
在区别技术创新与相关概念时，其与发明、技术引进、技术改造等概念的最大区别在于市场化工作。
正确答案:正确 -
第11题：
现代技术与古典技术的区别和联系是什么？
正确答案: 古典技术即手工业技术，现代技术是工业革命后以机器生产为特征的技术，两者之间有着许多差异；
1）、古典技术受制于自然提供的物质和可能性；而现代技术掌握着自然；
2）、古典技术所掌握的材料是自然提供的；在现代技术中，形式上尽量脱离自然所赋予的形式。
3）、技术的早期主要是由动物和人类提供的拖力和肌肉力量；在现代，还有间接的原子能、太阳能等；
4）、古典技术的“形式赋予”是由人类所使用工具的技能决定的；在现代，人的技艺被融入机器的技术装置中； -
第12题：
单选题THT技术的含义是（）。A通孔插件技术
B表面贴装技术
C径向插件技术
D轴向插件技术
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第13题：
技术与科学的关系如何理解？技术与科学的区别核心是什么？
正确答案: 技术具有自己的独立范畴和独立规律，有自己的本体论地位。从历史上看，在前科学时期，技术的起源比科学早，各种技术发明和改进往往来源于偶然的经验发现，并未接受科学的指导，也不是科学理论的应用。在技术与科学的结合时期，
第一阶段技术与科学开始相互融合，但是技术的发展主要动力还是来自生产与实践；
第二阶段，高技术发展需要以科学的重要发现为前提和基础。
技术并不是科学的应用或应用科学。技术在自身的进化中发展出相对独立的、并区别于科学的知识体系与社会规范，二者在研究目的、研究对象、研究核心及社会规范上有着基本的区别。 -
第14题：
SMT与SMC技术的应用可以大大减少高性能逻辑电路中的交扰，并可改善波形的上沿及下沿。
正确答案:正确 -
第15题：
SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。
正确答案:化学刻蚀模板、激光模板、 电铸模板 -
第16题：
什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？
正确答案: ①气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊；
②阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单峰、双峰、三峰和复合峰四种波峰焊机。 -
第17题：
SMT全称是（）。
- A、表面贴装技术
- B、表面贴装元件
- C、工程更改通知
- D、站位表
正确答案:A -
第18题：
SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
正确答案:正确 -
第19题：
简述技术创新与技术开发的区别
正确答案: 技术创新，指生产技术的创新，包括开发新技术，或者将已有的技术进行应用创新。科学是技术之源，技术是产业之源，技术创新建立在科学道理的发现基础之上，而产业创新主要建立在技术创新基础之上。
技术开发：是指利用从研究和实际经验中获得的现有知识或从外部 引进技术，为生产新的 产品、装置，建立新的工艺和系统而进行实质性的改进工作。是把研究所得到的发现或一般科学知识应用于产品和工艺上的技术活动。 -
第20题：
THT技术的含义是（）。
- A、通孔插件技术
- B、表面贴装技术
- C、径向插件技术
- D、轴向插件技术
正确答案:A -
第21题：
复用技术与复接技术有何区别？
正确答案: 数字复用与复接都是数字通讯的扩大容量的方法。
数字复用是从基群编码方式上，提高速率达到扩容；
数字复接是是把这些编码利用时分复用，进行传输，达到扩容 -
第22题：
下面哪项技术在POWER5+/6中是可用的？（）
- A、并发多线程（SMT）
- B、动态电源管理
- C、微分区技术
- D、以上都是
正确答案:D -
第23题：
论述插入式安装技术（THT）和表面粘贴式技术（SMT）区别。
正确答案: 插入式安装技术与PCB连接的构造较好，但为每只接脚钻一个孔，占用板材空间面积较大；
表面粘贴技术提高了PCB上的布线密度，减小了PCB的面积，提高了产品质量和可靠性，适合于小体积零器件焊接加工。