关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界

题目

关于板层的设计方法说法不正确的是（）。

  • A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
  • B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
  • C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
  • D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
相似考题

1.单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层（Top Layer）B.底层（Bottom Layer）C.禁止布线层（Keep Out Layer）D.多层（Multilayer）

2.要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

3.单面板中用来放置元件的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）

4.在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。A、机械层B、丝印层C、禁止布线层D、信号层

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  • 第1题：

    在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）

    • A、焊接面
    • B、丝印面
    • C、禁止布线层
    • D、元件面

    正确答案:D

  • 第2题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keep out layer

    正确答案:D

  • 第3题：

    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）

    • A、顶层（TopLayer）
    • B、底层（Bottom Layer）
    • C、禁止布线层（Keepout Layer）
    • D、多层（MultiLayer）

    正确答案:B

  • 第5题：

    给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。

    • A、可在丝印层进
    • B、可在机械层进行
    • C、可在多层进行
    • D、可在禁止布线层进行

    正确答案:A

  • 第6题：

    电气边界（禁止布线层）用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内


    正确答案:正确

  • 第7题：

    填空题
    丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

    正确答案： 标号,外形,一些厂家的信息等
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    单面板中用来放置元件的工作层是（）
    A

    顶层（TopLayer）

    B

    底层（Bottom Layer）

    C

    禁止布线层（Keepout Layer）

    D

    多层（MultiLayer）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。
    A

    可在丝印层进

    B

    可在机械层进行

    C

    可在多层进行

    D

    可在禁止布线层进行


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
    A

    顶层丝印层（TopOverLayer）

    B

    焊盘助焊层（PasteMaskLayer）

    C

    禁止布线层（KeepOutLayer）

    D

    机械层（MechanicalLayer）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keepout layer

    正确答案:D

  • 第14题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第15题：

    元件封装外形应放置图层为（）。

    • A、Top
    • B、Bottom
    • C、Top Overlay
    • D、Keep-Outlayer

    正确答案:C

  • 第16题：

    丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。


    正确答案:标号；外形；一些厂家的信息等

  • 第17题：

    电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。

    • A、Keep-Out Layer
    • B、Silkscreen Layers
    • C、Mechanical Layers
    • D、Multi-Layer

    正确答案:B

  • 第18题：

    （）层用于设定电路板电气边界，此边界外不会布线。

    • A、Muti-layer
    • B、keepOut-layer
    • C、Signal-layer
    • D、toplayer

    正确答案:B

  • 第19题：

    单选题
    单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）
    A

    顶层（TopLayer）

    B

    底层（Bottom Layer）

    C

    禁止布线层（Keepout Layer）

    D

    多层（MultiLayer）


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）
    A

    焊接面

    B

    丝印面

    C

    禁止布线层

    D

    元件面


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    判断题
    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    电气边界（禁止布线层）用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    （）层用于设定电路板电气边界，此边界外不会布线。
    A

    Muti-layer

    B

    keepOut-layer

    C

    Signal-layer

    D

    toplayer


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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