在制作双面印制线路板,元件一般放在()。
第1题:
用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。
第2题:
PCB板的顶层丝印层是()。
第3题:
在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()
第4题:
在Flash中,下列关于背景层说法正确的是()。
第5题:
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()
第6题:
单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()
第7题:
现代民航客机一般巡航的大气层是().
第8题:
顶层(TopLayer)
底层(Bottom Layer)
禁止布线层(Keepout Layer)
多层(MultiLayer)
第9题:
可在丝印层进
可在机械层进行
可在多层进行
可在禁止布线层进行
第10题:
制作动画时,背景层在最底层
制作动画时,背景层在最顶层
制作动画时,背景层可在任意层
制作动画时,不能添加背景层
第11题:
电源层
接地层
电源或接地层
第12题:
对流层顶层
平流层顶层
对流层底层
平流层底层
第13题:
在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。
第14题:
单面板中用来放置元件的工作层是()
第15题:
多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外,在内部还有导电层,内电层一般为()
第16题:
单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()
第17题:
丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。
第18题:
给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。
第19题:
第20题:
顶层(TopLayer)
底层(Bottom Layer)
禁止布线层(Keepout Layer)
多层(MultiLayer)
第21题:
TopLayer顶层
Mechanical layer机械层
Silkscreen丝印层
BottomLayer底层
第22题:
25层
26层
27层
第23题:
顶层丝印层(TopOverLayer)
焊盘助焊层(PasteMaskLayer)
禁止布线层(KeepOutLayer)
机械层(MechanicalLayer)