与电镀镍相比,化学镀镍层有何优异性()。A、镀镍层脆性大B、沉积速度较慢C、优异的抗蚀性和耐磨性

题目

与电镀镍相比,化学镀镍层有何优异性()。

  • A、镀镍层脆性大
  • B、沉积速度较慢
  • C、优异的抗蚀性和耐磨性

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  • 第1题:

    碳酸镍主要用于()。

    • A、制作镍盐
    • B、镍催化剂
    • C、电镀镍

    正确答案:A,B,C

  • 第2题:

    何谓无镍电镀?


    正确答案: 镜架的电镀层不含镍的成分,防止有些人配戴后过敏。

  • 第3题:

    化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下,使镍离子还原成镍金属。


    正确答案:错误

  • 第4题:

    化学镀镍溶液中的还原剂是下列哪种物质?()

    • A、硫酸镍
    • B、醋酸钠
    • C、次亚磷酸钠

    正确答案:C

  • 第5题:

    化学镀镍溶液中络合剂的作用是什么?


    正确答案: 1.络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀,增加镀液稳定性并延长使用寿命。
    2.络合剂的第二个作用就是提高沉积速度。

  • 第6题:

    化学镀镍的特点是什么?


    正确答案:化学镀镍层结晶细致、孔隙率低、硬度高,是目前应用最为广泛的化学镀镀种。化学镀镍溶液一般可分为酸性化学镀镍和碱性化学镀镍两种。碱性化学镀镍层含磷量低,具有良好的焊接性;而酸性化学镀镍层含磷量高,具有较高的硬度和耐磨性。在腐蚀防护方面,化学镀镍层既可以经过封孔处理后直接使用,也可以作为其他镀种的中间镀层。

  • 第7题:

    单选题
    化学镀镍最常用的主盐是()。
    A

    硫酸镍

    B

    氯化镍

    C

    醋酸镍

    D

    硝酸镍


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    判断题
    以肼为还原剂的化学镀镍,其反应产物是纯镍。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    化学镀镍的特点是什么?

    正确答案: 化学镀镍层结晶细致、孔隙率低、硬度高,是目前应用最为广泛的化学镀镀种。化学镀镍溶液一般可分为酸性化学镀镍和碱性化学镀镍两种。碱性化学镀镍层含磷量低,具有良好的焊接性;而酸性化学镀镍层含磷量高,具有较高的硬度和耐磨性。在腐蚀防护方面,化学镀镍层既可以经过封孔处理后直接使用,也可以作为其他镀种的中间镀层。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    实际生产中,什么情况下电镀单层镍铁合金体系,什么情况下电镀多层镍铁合金体系。

    正确答案: 防腐性能要求低的产品可用单层镍铁合金,防腐性能要求高的产品,可用双层或三层镍铁合金,即高铁-低铁或低铁-高铁-低铁。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    电镀双层镍的底层是光亮镍,外层是半光亮镍。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    一次镀铜是在()之后进行的。
    A

    化学镀铜

    B

    电镀锡铅合金

    C

    电镀镍

    D

    电镀金


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    下列哪些电镀颜色在电镀前需精抛光(过布轮)()

    • A、青古铜
    • B、铬
    • C、镍
    • D、尼龙镍

    正确答案:B,C

  • 第14题:

    化学镀镍后进行抛光,不能提高耐蚀性。


    正确答案:错误

  • 第15题:

    化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次磷酸盐的作用下,使镍()还原成镍金属。

    • A、分子
    • B、院子
    • C、离子
    • D、质子

    正确答案:C

  • 第16题:

    连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。

    • A、酸性镀铜
    • B、酸性镀锌
    • C、高速电镀、光亮镀镍、化学镀镍

    正确答案:C

  • 第17题:

    防腐油管的镍磷化学镀层有哪些特性?


    正确答案: ①镀层均匀性好;
    ②镀层附着力好;
    ③镀层硬度高,抗磨性能优良;
    ④优良抗腐蚀性能;
    ⑤在400℃以下使用镀层耐蚀、耐磨,400℃以上耐磨性突出。

  • 第18题:

    判断题
    化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    判断题
    PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    填空题
    以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍,其反应产物除了镍之外,还有析出()。

    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    何谓无镍电镀?

    正确答案: 镜架的电镀层不含镍的成分,防止有些人配戴后过敏。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。
    A

    化学镀铜

    B

    电镀铜

    C

    电镀镍

    D

    电镀金


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析