焊接前需对元件引线进行加工，不要将引线齐根弯曲，所以特别要注意引线的（）。A、头部B、氧化膜C、根部D、尾部

第1题：

元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。

第2题：

元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

• A、大于4倍引线直径
• B、应大于或等于2倍引线直径
• C、应大于或等于引线直径
• D、应小于2倍引线直径

第3题：

剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

• A、引线根部
• B、元器件本体
• C、引线弯曲处
• D、引线脚

第4题：

轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。

• A、一
• B、两
• C、三
• D、四

第5题：

电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。

第6题：

元件引线表面会产生氧化膜，因此焊接前要清除氧化膜再（）。

• A、剪断
• B、加锡
• C、加热
• D、搪锡

第7题：

发现某个元件焊不上，可以：（）

• A、多加助焊剂
• B、延长焊接时间
• C、清理引线表面，认真镀锡后再焊

第8题：

关于“多重引线”命令的使用，不能实现的操作是（）

• A、加引线和删除引线
• B、将“直线”引线类型更改为“样条曲线”引线类型
• C、多重引线的合并
• D、将“样条曲线”引线类型更改为“圆弧”引线类型

第9题：

消弧线圈关键点见证标准卡规定，引线装配的验收标准包括（）。

• A、引线排列整齐，多股引线无断股
• B、引线接头焊接良好，表面光滑、无毛刺、清洁
• C、外包绝缘厚度符合要求，包扎良好、无变形、脱落、变脆、破损
• D、引线与绝缘支架固定应外垫绝缘纸板，引线绝缘无卡伤

第10题：

皱纹纸主要用于引线焊接弯曲处包扎绝缘。

第11题：

第12题：

第13题：

长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。

• A、波峰焊接之后，手工
• B、波峰焊接之前，模板引线
• C、波峰焊接之前，手工
• D、元器件插装前

第14题：

对于漆包线与引线的焊接以下说法正确的是（）：

• A、未脱漆漆包线在引线绝缘层上缠绕3圈以上，并在引线线芯上缠绕2圈以上
• B、脱漆漆包线在引线线芯上缠绕有效圈数（即上锡焊接圈数）5圈以上，线芯缠绕紧致，无散线
• C、引线与漆包线需为同向出线
• D、漆包线与引线的焊接焊点应光滑，不得出现毛刺，用绝缘胶带包裹后不允许漏铜

第15题：

元器件成形时，引线可以在根部弯曲。

第16题：

以下关于“多重引线”命令的说法哪个是错误的？（）

• A、多重引线的内容类型有“块”、“多行文字”或“无”
• B、多重引线的引线类型有“直线”、“样条曲线”或“无”
• C、多重引线可先创建箭头，也可先创建尾部或内容
• D、多重引线对象不可包含多条引线，因此一个注解不可以指向图形中的多个对象

第17题：

安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。

• A、90°
• B、60°
• C、45°
• D、30°

第18题：

手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。

• A、元件引线的两侧，呈45°角
• B、元件引线的一侧
• C、元件引线的两侧，呈90°角
• D、元件引线的两侧，呈接近180°角

第19题：

元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

• A、大于1.5mm
• B、小于1.5mm
• C、大于3mm
• D、小于3mm

第20题：

高频阻波器引线制作要求（）。

• A、接线端子表面无氧化现象，清洁无异物
• B、引线的焊接搭接截面符合工艺要求，焊缝饱满，无裂纹焊渣
• C、引线外包绝缘尺寸及焊接位置满足设计图纸及工艺文件要求
• D、引线焊接过程中做好器身保护，保持器身清洁无异物

第21题：

两根半径相同的引线相互平行和垂直时，其最大电场强度均出现在两根引线距离最近的引线表面处。（）

第22题：

第23题：