硅正流元件是用半导体为主要材料做成的固体正流元件。

第1题：

高峰负荷期间重点检查各路负荷是否超过（），检查较小载流元件有无发热现象。

• A、最小载流元件
• B、较小载流元件
• C、额定载流元件

第2题：

硅机组的均流系数是一个小于1的数，其值越大，则正相电流在并联支路（元件）中的分配就越（）。

第3题：

可控硅常用于变流技术，变流分为正变和反变两种，正变也叫（）。

• A、限流
• B、整流
• C、变频

第4题：

硅元件的电流保护过流是利用熔断器。

第5题：

晶闸管元件是一种用半导体材料制成的可控（）元件。它的单向导电与否是（）的。

第6题：

PTC是一种（）的半导体发热元件。

• A、硅
• B、正温度系数的热敏电阻
• C、锗
• D、负温度系数的热敏电阻

第7题：

霍尔元件多采用N型半导体材料，常用材质为（）

• A、硅
• B、锗
• C、硫化铅
• D、硒化镉

第8题：

固体半导体摄像机所使用的固体摄像元件为（）

• A、LCD
• B、LED
• C、CBD
• D、CCD

第9题：

当发生电压回路断线后，LFP901A微机保护只保留的保护元件是（）

• A、工频变化量距离元件ΔZ，非断线相的ΔF方向元件，不带方向的Ⅲ段过流元件，自动投入一段PT断线下零序过流和相电流过流元件
• B、自动投入一段PT断线下零序过流和相电流过流元件
• C、工频变化量距离元件ΔZ，非断线相的ΔF方向元件
• D、工频变化量距离元件ΔZ，非断线相的ΔF方向元件，自动投入一段PT断线下零序过流和相电流过流元件

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

对硅机组的均流系数越（），则正向电流在并联支路元件中分配的越均匀。

第14题：

平面板杆薄壁结构的受力特点是（）。

• A、板元件可以承受在板平面内的分布力，包括剪流和拉伸（或压）应力
• B、外载荷可以作用在杆元件的端头，也可以作用在杆元件的中间
• C、板元件只受剪流作用，杆元件只受轴力作用
• D、板元件只受剪流作用，杆元件受剪流和轴力作用

第15题：

霍尔元件是根据霍尔效应原理制成的磁电转换元件，常用（）及锑化铟等半导体材料制成。

• A、锗
• B、硅
• C、砷化镓
• D、砷化铟

第16题：

硅机组的均流系数是流过每支路（元件）正相电流的平均值与并联支路（元件）中（）。

第17题：

用万用表测量半导体元件的正、反向电阻时，应用（）档，不能用高阻档，以免损坏半导体元件。

第18题：

霍尔元件是采用半导体材料制成的。

第19题：

某元件功率为正（P〉0），说明该元件（）功率，则该元件是（）。

第20题：

用指针式万用表测试硅元件的正向电阻时，万用表的黑表笔应接硅元件的负极，红表笔接硅元件的正极

第21题：

第22题：

第23题：