银汞合金充填术要制洞，主要因为（）A、充填材料黏结力差B、充填材料有体积收缩C、充填材料强度不够D、便于去龋E、充填材料美观性不够

题目

银汞合金充填术要制洞，主要因为（）

  • A、充填材料黏结力差
  • B、充填材料有体积收缩
  • C、充填材料强度不够
  • D、便于去龋
  • E、充填材料美观性不够
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1.银汞合金充填术要制洞，主要因为:A.充填料粘结力差B.充填料有体积收缩C.充填料强度不够D.便于去龋

2.导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )A.充填压力不够 B.备洞时未去除无基釉 C.充填材料体积收缩 D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数 E.洞缘的垫底材料溶解

3.银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）A、充填料粘结力差B、充填料有体积收缩C、充填料强度不够D、便于去龋

4.龋洞充填后,嵌塞的原因有A、邻接点恢复不良B、充填体有悬突C、充填时用了成形片D、充填材料次E、外展隙小

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  • 第1题：

    患者因左上6深龋，充填治疗一段时间后脱落。可能有以下几方面原因，除了（）。

    • A、窝洞制备时深度不够
    • B、固位洞形不良
    • C、继发龋发生
    • D、充填物未垫底
    • E、充填材料比例不当

    正确答案:D

  • 第2题：

    银汞合金充填术要制洞，主要因为（）

    • A、充填材料黏结力差
    • B、充填材料有体积收缩
    • C、充填材料强度不够
    • D、便于去龋
    • E、充填材料美观性不够

    正确答案:A

  • 第3题：

    单选题
    导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）
    A

    充填材料小于牙体组织的热膨胀系数

    B

    充填材料体积收缩

    C

    充填压力不够

    D

    洞缘的垫底材料溶解

    E

    备洞时未去除无基釉


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第4题：

    导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）

    • A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
    • B、充填材料体积收缩
    • C、充填压力不够
    • D、洞缘的垫底材料溶解
    • E、备洞时未去除无基釉

    正确答案:E

  • 第5题：

    单选题
    银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）
    A

    充填料粘结力差

    B

    充填料有体积收缩

    C

    充填料强度不够

    D

    便于去龋


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    银汞合金充填术要制洞，主要因为（）
    A

    充填材料黏结力差

    B

    充填材料有体积收缩

    C

    充填材料强度不够

    D

    便于去龋

    E

    充填材料美观性不够


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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