当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是()
第1题:
非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是
A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
E.0.7mm
第2题:
烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
第3题:
金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了
A.容易引起崩瓷
B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力
C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大
D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合
E.会使基牙出现冷热酸痛和不适
第4题:
真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠()
第5题:
瓷层越厚越好
镍铬合金基底冠较金合金强度好
体瓷要在真空中烧结
避免多次烧结
金属基底冠的厚度不能太薄
第6题:
贵金属易被氧化分解
化学性能较活泼,不稳定
非贵金属烤瓷强度高,与瓷粉结合力较贵金属强
内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密
非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会
第7题:
第8题:
在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3~1mm
第9题:
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
第10题:
真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠
A.嵌体
B.半冠
C.烤瓷熔附金属全冠
D.桩冠
E.3/4冠
第11题:
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是()
第12题:
第13题:
嵌体
半冠
烤瓷熔附金属全冠
桩冠
3/4冠
第14题: