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  • 第1题:

    非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是

    A.0.3mm

    B.0.4mm

    C.0.5mm

    D.0.6mm

    E.0.7mm


    正确答案:A

  • 第2题:

    烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是

    A、瓷层过厚

    B、瓷层过薄

    C、金属基底冠过厚

    D、金属基底冠过薄

    E、金属基底冠表面被污染


    参考答案:A

  • 第3题:

    金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了

    A.容易引起崩瓷

    B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力

    C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大

    D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合

    E.会使基牙出现冷热酸痛和不适


    正确答案:E

  • 第4题:

    真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠()

    • A、嵌体
    • B、半冠
    • C、烤瓷熔附金属全冠
    • D、桩冠
    • E、3/4冠

    正确答案:C

  • 第5题:

    单选题
    以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?(  )
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    体瓷要在真空中烧结

    D

    避免多次烧结

    E

    金属基底冠的厚度不能太薄


    正确答案: C
    解析:
    瓷层要求具备一定的厚度才能保证烤瓷的美观性,但厚度较大时瓷粉内部排气障碍,产生气泡,反而会影响它的美观性,所以应当在标准范围内,而不是越厚越好。

  • 第6题:

    单选题
    下列贵金属烤瓷冠的特点中正确的是()
    A

    贵金属易被氧化分解

    B

    化学性能较活泼,不稳定

    C

    非贵金属烤瓷强度高,与瓷粉结合力较贵金属强

    D

    内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密

    E

    非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为(  )。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案: E
    解析:
    贵金属烤瓷冠的基底冠厚度为0.3~0.5mm,非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度为0.5~0.8mm。

  • 第8题:

    在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷

    A、金属基底冠过薄

    B、金属基底冠表面不清洁

    C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

    D、烤瓷的冷却速度过快

    E、3~1mm


    参考答案:E

  • 第9题:

    金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为


    正确答案:C
    C)镍铬合金金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为0.3mm。

  • 第10题:

    真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠

    A.嵌体

    B.半冠

    C.烤瓷熔附金属全冠

    D.桩冠

    E.3/4冠


    参考答案:C

  • 第11题:

    当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是()

    • A、容易引起崩瓷
    • B、会降低金瓷界面的热稳定性
    • C、瓷层会引起金属基底变形
    • D、会引起金瓷冠颈部不密合
    • E、会使基牙出现冷热酸痛和不适

    正确答案:E

  • 第12题:

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度(  )。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    单选题
    真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠()
    A

    嵌体

    B

    半冠

    C

    烤瓷熔附金属全冠

    D

    桩冠

    E

    3/4冠


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第14题:

    单选题
    当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后,在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后,未烧结瓷前的焊接称为(  )。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案: E
    解析:
    当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后,在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后,未烧结瓷前的焊接称为前焊接。