当前分类： 口腔医学技术(师)
问题：目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。糊剂型使用时需与下列哪种材料调和？（）A、生石膏B、熟石膏C、生石灰D、熟石灰E、水...
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问题：卡环臂同时与两个基牙轴面角相接触的是（）。...
问题：患者，男性，60岁，全口义齿修复2d后复诊，主诉义齿松，易脱落。...
问题：患者，男，42岁，过敏体质，C67D67缺失，余牙正常。医师设计...
问题：金-瓷热膨胀系数的影响因素包括（）。...
问题：牙体缺损修复时，如修复体不吻合或粘固剂质量差，修复后可出现（）...
问题：由于填塞塑料造成支架移位的原因是（）。A、装盒石膏包埋过多B、塑料充填过软C、塑料充填带入气泡D、支架焊接移位E、塑料充填过硬过多...
问题：热凝基托树脂在室温20℃左右时，材料从调和到达面团期的时间大约是...
问题：患者，女性，35岁，右上颌中切牙近中面中龋，缺损面较大，曾行树脂...
问题：常用的前牙充填材料是（）。A、磷酸锌粘固剂B、玻璃离子粘固剂C、银汞合金D、复合树脂E、EB树脂...
问题：患者，男，40岁，全牙列缺失，要求全口义齿修复。因患者对前牙美观...
问题：石膏类模型材料混水率相互此较，以下正确的是（）A、熟石膏＞人造石＞超硬石膏B、人造石＞熟石膏＞超硬石膏C、人造石＞超硬石膏＞熟石膏D、超硬石膏＞人造石＞熟石膏E、超硬石膏＞熟石膏＞人造石...
问题：弯制卡环时的要求与注意事项如下，除外（）...
问题：患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPl卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为（）。A、1.5～1.7mmB、1.3～1.5mmC、1.1～1.3mmD、0.8～1.0mmE、0.3～0.5mm...
问题：焊接埋于塑料内弯制义齿支架的常用焊接方法是（）。A、冷压焊B、气压焊C、锡焊D、微束等离子弧焊E、气焊...
问题：可用于粘结、垫底、儿童龋洞充填的水门汀材料是（）。A、氢氧化钙水门汀B、玻璃离子水门汀C、磷酸锌水门汀D、聚羧酸锌水门汀E、氧化锌丁香酚水门汀...
问题：下面哪项缺损适合采用平均倒凹法确定就位道？（）...
问题：目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。粉剂型藻酸...
问题：石膏包埋材料具有固化膨胀、吸水膨胀、热膨胀性质，ADA标准中Ⅱ型...
问题：有关填倒凹的部位，错误的是（）...
