在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

第1题：

第2题：

华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）

• A、GFP
• B、PPP
• C、LAPS
• D、ML-PPP

正确答案:A,B,C,D

第3题：

GPRS网络中，SNDCP层的主要作用描述正确的为（）

• A、多协议的接入功能、协议控制部分与数据部分的压缩/解压缩与封装/解封装功能。
• B、多个协议的接入功能，不提供控制与数据部分的封装功能。
• C、只提供数据与控制数据的压缩与封装功能，不提供多谢以接入功能。

正确答案:A

第4题：

下面的描述中，（）不是网卡的功能。

• A、数据的封装与解封
• B、CSMA/CD协议的实现
• C、编码与译码
• D、处理网络应用

正确答案:D

第5题：

MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。

正确答案:PPP LAPS GFP

第6题：

在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。

正确答案:LCAS

第7题：

以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）

• A、HDLC；
• B、ML-PPP；
• C、LAPS；
• D、GFP

正确答案:A,B,C,D

第8题：

以下不属于以太网网卡功能的是（）

• A、提供各种以太网物理层的接口
• B、MAC帧的封装与解封
• C、实现ARP协议
• D、实现CSMA/CD协议

正确答案:C

第9题：

关于ARP协议的作用和报文封装，描述正确的是（）

• A、ARP中的InverseARP用来解析设备名
• B、通过ARP协议可以获取目的端的MAC地址和UUID的地址
• C、ARP协议支持在PPP链路与HDLC链路上部署
• D、ARP协议基于Ethernet封装

正确答案:D

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

GPON接入，用户的净荷为以太网业务，通过TM的处理，被封装为（）帧，如果用户的净荷为ATM业务，直接被封装为（）帧。

正确答案:GEM；GTC

第15题：

MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

• A、GFP；
• B、MPLS；
• C、PPP；
• D、LAPS；

正确答案:C

第16题：

中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

正确答案:LAPS；GFP

第17题：

在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，在传送路径上，有（）、（）两种传送方式，对于虚级联传送方式，在路径上只需要源和宿两点具备其功能即可，对中间节点无特殊要求。

正确答案:连续级联；虚级联

第18题：

EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

• A、TCP IP封装协议
• B、PPP封装协议
• C、LAPS封装协议
• D、GFP封装协议

正确答案:B,C,D

第19题：

MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）

• A、通用成帧规程
• B、高层数据链路控制规程
• C、链路接入协议-SDH
• D、多径点对点协议

正确答案:A

第20题：

在Java中，通过在类定义里面定义（）和（），强制实现对数据和功能的封装。

正确答案:属性；方法

第21题：

在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。

• A、PPP
• B、SLIP
• C、LAPS
• D、GFP

正确答案:A,C,D

第22题：

第23题：