关于结晶聚合物的主要特征,下列说法中不正确的是()A、结晶聚合物的熔点不是单一温度值,而是从预熔到全熔的一个时间范围B、结晶的比例受结晶条件影响C、聚合物可全部结晶D、聚合物只能部分结晶,或者说聚合物的结晶往往是不完全的

题目

关于结晶聚合物的主要特征,下列说法中不正确的是()

  • A、结晶聚合物的熔点不是单一温度值,而是从预熔到全熔的一个时间范围
  • B、结晶的比例受结晶条件影响
  • C、聚合物可全部结晶
  • D、聚合物只能部分结晶,或者说聚合物的结晶往往是不完全的

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    在聚合物的结晶生产过程中,链柔性高,将会降低聚合的结晶能力。


    正确答案:错误

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    聚合物结晶的必要条件是什么?如何影响聚合物的结晶?


    正确答案:聚合物结晶的必要条件是分子结构的对称性和规整性,这也是影响其结晶能力、结晶速度主要结构因素。此外,结晶还需要温度和时间。影响因素:
    (1)链的对称性和规整性:分子链的对称性和规整性越高,越易于结晶。
    (2)分子量:分子量大,熔体粘度增大,链运动能力降低,限制了链段向晶核的扩散排列,聚合物结晶速度变慢。
    (3)共聚物:与共聚单体的结构、共聚物组成、共聚物分子链对称性和规整性均有关。无规共聚物结晶能力降低。如果两种共聚物的均聚物结晶结构相同,这种共聚物也可以结晶。嵌段聚合物的各个嵌段基本保持基本保持相对独立性,其中能结晶的嵌段将形成自己的晶区。

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    关于手机锂聚合物电池下列说法不正确的是()?

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    • C、非常用电池;
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    正确答案:D

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    填空题
    用X射线法表征结晶聚合物,结果出现()和()共存,这说明结晶聚合物中()和()共存。

    正确答案: 德拜环,弥散环,晶区,非晶区
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

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    关于盐酸吗啡,下列说法不正确的是()。
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    C

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    D

    易氧化

    E

    有成瘾性


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

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    A

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    B

    结晶聚合物

    C

    液态结晶聚合物

    D

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    正确答案: D,C
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
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    正确答案: 聚合物高温熔体向低温固态转变的过程中分子链的构型(结构形态)稳定规整的排列称为聚合物结晶。聚合物结晶的特点与低分子物质的结晶的不同点:主要有聚合物结晶晶体不整齐、结晶不完全、结晶速度慢和没有明显的熔点等。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    下列关于结晶对聚合物性能影响不正确的是()
    A

    密度随结晶度提高而增大

    B

    拉伸强度随结晶度提高而增大

    C

    冲击强度随结晶度提高而增大

    D

    结晶度提高有助于提高软化温度和热变形温度


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    下列哪项不是聚合物结晶的基本特点()
    A

    结晶速度慢

    B

    结晶速度快

    C

    结晶不完全

    D

    结晶聚合没有清晰的熔点


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    以下关于注射成型过程中模具温度的设定不正确的是()
    A

    对无定型聚合物,充模顺利时模具温度可取低一些

    B

    粘度高,模温高一些,让分子链松弛,减小内应力

    C

    对结晶聚合物,提高模温有利于结晶的细化,提高制品的韧性

    D

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    E

    模温高,结晶度高;低模温,结晶度低,取向度高


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
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    关于一级标准物质,下列说法不正确的是( )

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    正确答案:B

  • 第14题:

    热塑性塑料可分为()

    • A、无定形聚合物
    • B、结晶聚合物
    • C、液态结晶聚合物
    • D、固态聚合物

    正确答案:A,B,C

  • 第15题:

    用X射线法表征结晶聚合物,结果出现()和()共存,这说明结晶聚合物中()和()共存。


    正确答案:德拜环;弥散环;晶区;非晶区

  • 第16题:

    关于盐酸吗啡,下列说法不正确的是()。

    • A、白色、有丝光的结晶或结晶性粉末
    • B、天然产物
    • C、水溶液呈碱性
    • D、易氧化
    • E、有成瘾性

    正确答案:C

  • 第17题:

    问答题
    简述结晶聚合物的主要特征及其结晶过程的主要特征

    正确答案: 1.结晶聚合物的主要特征
    (1)部分结晶聚合物结晶结构的基本单元是链段,链段的运动和整齐堆砌受到整个分子链的牵制
    (2)存在熔程与结晶温度有关。结晶温度低,熔程宽,反之则窄。
    结晶度=晶相的含量/试样总含量*100%
    2.结晶过程的主要特征
    (1)聚合物结晶过程与小分子化合物相似,要经历晶核形成和晶粒生长两过程。
    (2)结晶温度不同,结晶速度也不同,在某一温度时出现最大值,出现最大结晶速度的结晶温度可由以下经验关系式估算:
    T.sub>max=0.63Tm+0.37Tg-18.5
    (3)在Tg与Tm温度范围内进行。
    温度高于熔点Tm,高分子处于熔融状态,
    晶核不易形成;低于Tg,高分子链运动困难,难以进行规整排列,晶核也不能生成,晶粒难以生长。
    (4)有主结晶阶段和次结晶阶段之分。
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    问答题
    聚合物结晶的必要条件是什么?如何影响聚合物的结晶?

    正确答案: 聚合物结晶的必要条件是分子结构的对称性和规整性,这也是影响其结晶能力、结晶速度主要结构因素。此外,结晶还需要温度和时间。影响因素:
    (1)链的对称性和规整性:分子链的对称性和规整性越高,越易于结晶。
    (2)分子量:分子量大,熔体粘度增大,链运动能力降低,限制了链段向晶核的扩散排列,聚合物结晶速度变慢。
    (3)共聚物:与共聚单体的结构、共聚物组成、共聚物分子链对称性和规整性均有关。无规共聚物结晶能力降低。如果两种共聚物的均聚物结晶结构相同,这种共聚物也可以结晶。嵌段聚合物的各个嵌段基本保持基本保持相对独立性,其中能结晶的嵌段将形成自己的晶区。
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    问答题
    什么是聚合物的二次结晶和后结晶。

    正确答案: 二次结晶:是指一次结晶后,在一下残留的非结晶区和结晶不完整的部分区域内,继续结晶并逐步完善的过程。
    后结晶:是指聚合物加工过程中一部分来不及结晶的区域,在成型后继续结晶的过程。
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    问答题
    何为聚合物结晶?聚合物结晶有何特点?

    正确答案: 聚合物结晶是高分子链从无序转变为有序的过程。
    聚合物的结晶特点:
    (1)结晶必须在玻璃化温度Tg与熔点Tm之间的温度范围内进行。
    (2)同一聚合物在同一结晶温度下,结晶速度随结晶过程而变化。
    一般最初结晶速度较慢,中间有加速过程,最后结晶速度又减慢。
    (3)结晶聚合物结晶不完善,没有精确的熔点,存在熔限。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    关于一级标准物质,下列说法不正确的是( )
    A

    纯度应在99.9%以上

    B

    不含结晶水

    C

    在空气中稳定

    D

    有较大的摩尔质量


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    关于结晶聚合物的主要特征,下列说法中不正确的是()
    A

    结晶聚合物的熔点不是单一温度值,而是从预熔到全熔的一个时间范围

    B

    结晶的比例受结晶条件影响

    C

    聚合物可全部结晶

    D

    聚合物只能部分结晶,或者说聚合物的结晶往往是不完全的


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    下列关于聚合物,模压温度的说法中不正确的是()
    A

    随着温度的升高,聚合物的黏度下降

    B

    随着压力的增大,聚合物的黏度增大

    C

    聚合物结晶过程只能发生在玻璃化温度和熔融温度之间

    D

    模压温度就是模具型腔内塑料的温度


    正确答案: D
    解析: 暂无解析