搪瓷制品面釉烧成时,适当的烧成温度是制品表面釉层具有良好乳浊性能和光泽的唯一保证。(×)
第1题:
下列()不是釉下彩绘的特点。
第2题:
简单区别釉上彩的与釉下彩的作品的显著特征是烧成后表面的光滑与否,表面光滑平整的是釉上彩,表面凹凸不平的是釉下彩。
第3题:
湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是()
第4题:
陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为()。
第5题:
釉按烧成温度可分为高温釉、中温釉和低温釉。
第6题:
相同组成的条件下,熔块釉的烧成温度要比生料釉的低。
第7题:
将生坯烧到足够高的温度使之成瓷,然后施釉,再在较低的温度下进行釉烧称为()。
第8题:
先将生坯在较低的温度下烧成素坯,然后釉烧,再在较高的温度下进行釉烧称为()。
第9题:
二次烧成
重烧
一次烧成
三次烧成
第10题:
第11题:
低温素烧、高温釉烧
高温素烧、低温釉烧
一次烧成
三次烧成
第12题:
釉的化学组成
烧成温度
原料颗粒形状
烧成气氛
第13题:
搪瓷产品烧成温度的确定首先要考虑()
第14题:
釉下彩素坯绘制完成后,需要浸釉或喷釉才能烧成,通常在素坯表面施上一层透明釉,也可施深色釉。
第15题:
釉面开裂的产生原因:()、釉层过厚和烧成温度低,烧成时冷却过急或出窑温度过高。
第16题:
陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为()。
第17题:
釉的高湿熔体表面张力与()因素关系不大。
第18题:
陶瓷产品表面产生斑点的主要原因之一为()。
第19题:
二次烧成时素烧的温度低于釉烧的温度称为(),这时素烧的目的主要是使坯体具有足够的强度能够进行施釉,减少破损,并具有良好的吸附能力。
第20题:
第21题:
烧成时止火温度低于产品的烧成温度
釉层厚薄不均
烧成时止火温度高于产品的烧成温度
烧成气氛不当
第22题:
烧成时止火温度高于产品的烧成温度
在过于干燥的生坯上施釉
坯釉膨胀系数搭配不合理
釉层厚度不均
第23题:
对
错