高炉冶炼中使实际rd尽量接近适宜的rd,需(),()。
第1题:
A.RD830最大支持24块2.5寸硬盘,而RD630最大支持16块2.5寸硬盘
B.RD830提供24Dimm,而RD630提供20Dimm
C.RD830支持6个PCI-E3.0,而RD630支持5个PCI-E3.0
D.RD830提供4口千兆网卡及双口万兆子网卡,而RD630提供3口千兆网卡
E.RD830支持750W白金电源,而RD630提供800W金牌电源
第2题:
A.RD630
B.RD430
C.RD330
D.RD830
E.RD530
第3题:
在高炉炼铁实际生产中,脱湿鼓风的特征是()
第4题:
孔实际尺寸用表示()
第5题:
针对存储密集密集型应用,应该重点推荐那款产品?()
第6题:
高炉冶炼中使用的石灰石的主要成分是氧化钙。()
第7题:
冶炼单位生铁的热量消耗降低,适宜的直接还原度rd也随之降低。
第8题:
2RD、3RD熔断后,需更换()A的熔断片。
第9题:
以下哪些ThinkServer产品支持550W冗余电源?()
第10题:
客车主型轮对分()等几类型。
第11题:
国际级R&D项目
国家级R&D项目
区域级R&D项目
省级R&D项目
企业级R&D项目
第12题:
ThinkServer RD330和RD530都支持E5-2600CPU
ThinkServer RD430,RD630,RD830集成网卡数量是一样的
ThinkServer RD330和RD530都拥有2个PCI-E插槽
ThinkServer RD330和RD530都支持18个DIMM
ThinkServer RD330和RD530最大支持硬盘盘位是一样的
ThinkServer RD330和RD530都支持E5-2400CPU
第13题:
A.RD430
B.RD330
C.RD530
D.RD630
第14题:
下面对RD描述正确的是()
第15题:
现代高炉冶炼条件下,获得最低焦比的最佳rd=0.2—0.3,喷吹含高H2量的燃料时最佳的rd可能会()
第16题:
以下哪些产品属于ThinkServer2U产品?()
第17题:
现代高炉冶炼条件下,获得最低焦比的最佳rd=0、2~0、3,喷吹含高H2量的燃料时最佳的rd可能会()。
第18题:
适宜的理论燃烧温度,应能满足高炉正常冶炼所需的()。
第19题:
高炉冶炼中使用的燃料是()。
第20题:
以下哪些选项是R&D的指标作用()
第21题:
下列对RD530的描述中,错误的是?()
第22题:
R&D项目可分为()。
第23题:
100
125
350