在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。

题目

在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。

相似考题

1.波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。此题为判断题(对，错)。

2.一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

3.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

4.在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。

    A.造成虚焊

    B.造成电路板电路短路

    C.电路自激

    D.绝缘能力下降


    正确答案：A

  • 第2题：

    在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）

    • A、预热装置
    • B、焊料槽
    • C、泡沫助焊剂发生槽
    • D、传送装置

    正确答案:B

  • 第3题：

    印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。 

    • A、液面之上25mm
    • B、液面之下5mm
    • C、液面之下25mm
    • D、液面之上5mm

    正确答案:C

  • 第4题：

    波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
    • B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
    • C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
    • D、印刷线路板于波峰角度不好

    正确答案:C

  • 第5题：

    一次性波峰焊接时预热是在（）。

    • A、波峰焊接之后
    • B、喷涂助焊剂之前
    • C、卸板后
    • D、波峰焊接之前

    正确答案:D

  • 第6题：

    波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。


    正确答案:波峰式；发泡式；喷射式

  • 第7题：

    波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。

    • A、造成虚焊
    • B、造成电路板电路短路
    • C、电路自激
    • D、绝缘能力下降

    正确答案:A

  • 第8题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第9题：

    判断题
    在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。
    A

    加热

    B

    浸焊

    C

    冷却

    D

    涂助焊剂


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    一次性波峰焊接时预热是在（）。
    A

    波峰焊接之后

    B

    喷涂助焊剂之前

    C

    卸板后

    D

    波峰焊接之前


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。
    A

    液面之上25mm

    B

    液面之下5mm

    C

    液面之下25mm

    D

    液面之上5mm


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。

    A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

    B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

    C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

    D.印刷线路板于波峰角度不好


    参考答案：C

  • 第14题：

    波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。

    • A、加热
    • B、浸焊
    • C、冷却
    • D、涂助焊剂

    正确答案:C

  • 第15题：

    在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

    • A、发泡式
    • B、喷射式
    • C、波峰式
    • D、浸涂式

    正确答案:A

  • 第16题：

    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低
    • B、助焊剂浓度过高
    • C、焊料温度过高
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:D

  • 第17题：

    波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）


    正确答案:正确

  • 第19题：

    波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）

    • A、波峰焊接
    • B、清洁
    • C、预热
    • D、检验

    正确答案:C

  • 第20题：

    在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    单选题
    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
    A

    助焊剂浓度过低

    B

    助焊剂浓度过高

    C

    焊料温度过高

    D

    印刷电路板与波峰角度不好


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）
    A

    预热装置

    B

    焊料槽

    C

    泡沫助焊剂发生槽

    D

    传送装置


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）
    A

    波峰焊接

    B

    清洁

    C

    预热

    D

    检验


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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