在焊接过程中,焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣,试分析其产生的主要原因?
第1题:
第2题:
埋弧焊中,产生夹渣的原因可能是()
第3题:
()是指在焊接过程中,熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出,而在焊缝金属中(内部或表面)所形成的孔穴。
第4题:
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
第5题:
熔渣是焊接过程中,焊条药皮、焊(钎)剂和非金属夹渣互相溶解,经化学变化形成覆盖于焊(钎)缝表面的非金属物质。焊接熔渣的作用有机械保护作用、()和冶金处理。
第6题:
在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。
第7题:
对于焊接件,在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线,还可能呈断续点状,黑度深浅不一,往往伴有夹渣,这种缺陷一般是()
第8题:
在中厚板零件的焊接过程中,焊缝往往采用多层焊或多层多道焊完成。
第9题:
在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣,其产生的原因是熔化金属冷却太快,(),运条不当,妨碍了熔渣浮起。
第10题:
焊口不清洁;
焊接速度太快;
焊条药皮质量不好;
焊接速度太慢。
第11题:
通电时间短,上钢筋在熔化过程中还未形成凸面即进行顶压,熔渣无法排除
焊接电流过大或过小
焊剂熔化后形成的熔渣粘度大,不易流动
钢筋未夹紧,顶压时发生滑移
第12题:
第13题:
常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。
第14题:
()是焊缝金属内部或熔合线内部存在的非金属杂物
第15题:
在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生()。
第16题:
在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生()。
第17题:
焊接时,母材金属或焊丝金属的化学成分不当,焊缝金属中含有较多的O、N、S,是产生()的主要原因。
第18题:
焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣。其防止措施有()
第19题:
夹渣产生的原因包括()。
第20题:
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。
第21题:
在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣产生的原因是熔化金属冷却太快、()、运条不当,妨碍了熔渣浮起。
第22题:
气孔
非金属夹渣
未焊透
未熔合
第23题:
焊缝布置不当(裂纹)
焊前未预热(裂纹)
焊接电流太小
焊条未烘烤(孔穴)