结晶聚合物的主要热转度温度称为（）。A、熔点B、玻璃化温度C、溶点D、沸点
题目
结晶聚合物的主要热转度温度称为（）。
- A、熔点
- B、玻璃化温度
- C、溶点
- D、沸点
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第1题：
熔点主要是（）的热转变温度。
- A、体型聚合物
- B、支链型聚合物
- C、结晶聚合物
- D、无定型聚合物
正确答案:C -
第2题：
聚合物由高弹态转变为粘流态时的温度称为粘流温度，以（）表示。这种处于流体状态的聚合物称为（）。
正确答案:Tf；熔体 -
第3题：
画出非晶聚合物与结晶聚合物的温度形变曲线，并比较两者力学状态特点。
正确答案: 1.非晶聚合物：
（1）处于玻璃态的聚合物，链段的运动处于“冻结”状态，显出高模量，具有虎克弹性行为，质硬而脆。
（2）处于高弹态的聚合物表现出高弹性，在较小的应力下即可迅速发生很大的变形，除去外力后，形变可迅速恢复。
（3）处于粘流态的非晶聚合物，由于链段的剧烈运动，整个大分子链的重心发生相对位移，产生不可逆形变，即粘性流动，聚合物成为粘性液体。
2.结晶聚合物：
（1）结晶聚合物常存在一定的非晶部分，也有玻璃化转变。
（2）在Tg以上模量下降不大，在Tm以上模量迅速下降。
（3）聚合物分子量很大，Tm〈Tf，则在Tm与Tf之间将出现高弹态；分子量较低，Tm>Tf，则熔融之后即转变成粘流态。 -
第4题：
熔点Tm是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度Tg则主要是（）聚合物的热转变温度。
正确答案:晶态；非晶态 -
第5题：
问答题简述结晶聚合物的主要特征及其结晶过程的主要特征正确答案： 1.结晶聚合物的主要特征
（1）部分结晶聚合物结晶结构的基本单元是链段，链段的运动和整齐堆砌受到整个分子链的牵制
（2）存在熔程与结晶温度有关。结晶温度低，熔程宽，反之则窄。
结晶度=晶相的含量/试样总含量*100%
2.结晶过程的主要特征
（1）聚合物结晶过程与小分子化合物相似，要经历晶核形成和晶粒生长两过程。
（2）结晶温度不同，结晶速度也不同，在某一温度时出现最大值，出现最大结晶速度的结晶温度可由以下经验关系式估算：
T.sub>max=0.63Tm+0.37Tg-18.5
（3）在Tg与Tm温度范围内进行。
温度高于熔点Tm，高分子处于熔融状态，
晶核不易形成；低于Tg，高分子链运动困难，难以进行规整排列，晶核也不能生成，晶粒难以生长。
（4）有主结晶阶段和次结晶阶段之分。解析： 暂无解析 -
第6题：
填空题金属实际凝固时，液态金属冷却到理论结晶温度T0以下某一温度Tn才开始结晶，这种现象称为（）现象，理论结晶温度与实际结晶温度的差称为（）。正确答案： 过冷,过冷度解析： 暂无解析 -
第7题：
问答题说明聚合物分子量对聚合物的柔顺性、结晶速度、熔点、玻璃化温度、熔体粘度的影响。正确答案： 随着聚合物分子量的增大，聚合物的柔顺性增加，但是当分子量增加到一定程度后，对聚合物柔顺性的影响变得不明显；聚合物的熔点和玻璃化温度均随分子量的增大而升高，但是在聚合物的分子量范围内，变化不明显；聚合物的结晶速度随分子量的增大而减小；熔体粘度则随分子量的增大而升高，特别是当分子量超过临界分子量时，粘度急剧增大。解析： 暂无解析 -
第8题：
填空题熔点Tm是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度Tg则主要是（）聚合物的热转变温度。正确答案： 晶态,非晶态解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题为什么聚合物的结晶温度范围是Tg∽Tm？正确答案： 当温度低于Tg时，大分子链段运动被冻结，不能发生分子重排和形成结晶结构；而当温度高于Tm时，由于大分子的热运动自由能大于内能，难以形成有序结构，因此，聚合物的结晶温度范围为Tg∽Tm。解析： 暂无解析 -
第10题：
单选题下列关于聚合物，模压温度的说法中不正确的是（）A随着温度的升高，聚合物的黏度下降
B随着压力的增大，聚合物的黏度增大
C聚合物结晶过程只能发生在玻璃化温度和熔融温度之间
D模压温度就是模具型腔内塑料的温度
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题聚合物结晶的温度范围？正确答案： 结晶过程是大分子链段重排进入晶格，有无序变为有序的松弛过程。
（1）重排需要一定的热运动能，当T＜Tg，大分子双重运动冻结，不能发生分子重排和结晶。
（2）稳定结晶结构的形成需要足够内聚能，当T＞Tm，分子热运动的自由能大于内聚能，难形成有序结构。结晶所必需的热力学条件：热运动能和内聚能有适当比值结晶的温度范围在：Tg＜T＜Tm。解析： 暂无解析 -
第12题：
填空题在Tg~Tm温度范围内，常对制品进行热处理以加速聚合物的二次结晶或后结晶的过程，热处理为一松弛过程，通过适当的加热能促使（）加速重排以提高结晶度和使晶体结构趋于完善。通常热处理的温度控制在聚合物最大结晶速度的温度Tmax。正确答案： 分子链段解析： 暂无解析 -
第13题：
关于结晶聚合物的主要特征，下列说法中不正确的是（）
- A、结晶聚合物的熔点不是单一温度值，而是从预熔到全熔的一个时间范围
- B、结晶的比例受结晶条件影响
- C、聚合物可全部结晶
- D、聚合物只能部分结晶，或者说聚合物的结晶往往是不完全的
正确答案:C -
第14题：
金属实际凝固时，液态金属冷却到理论结晶温度T0以下某一温度Tn才开始结晶，这种现象称为（）现象，理论结晶温度与实际结晶温度的差称为（）。
正确答案:过冷；过冷度 -
第15题：
结晶聚合物熔点的高低和熔限（程）宽窄主要取决于（）
- A、退火处理的时间
- B、相变热
- C、结晶温度和结晶速度
正确答案:C -
第16题：
熔点是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度则主要是（）聚合物的热转变温度。
正确答案:晶态；非晶态 -
第17题：
单选题下列关于结晶对聚合物性能影响不正确的是（）A密度随结晶度提高而增大
B拉伸强度随结晶度提高而增大
C冲击强度随结晶度提高而增大
D结晶度提高有助于提高软化温度和热变形温度
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第18题：
填空题熔点是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度则主要是（）聚合物的热转变温度。正确答案： 晶态,非晶态解析： 暂无解析 -
第19题：
填空题熔点是（）聚合物完全融化时的温度，而玻璃化温度则主要是（）聚合物的热转变温度。正确答案： 晶态,非晶态解析： 暂无解析 -
第20题：
单选题关于结晶聚合物的主要特征，下列说法中不正确的是（）A结晶聚合物的熔点不是单一温度值，而是从预熔到全熔的一个时间范围
B结晶的比例受结晶条件影响
C聚合物可全部结晶
D聚合物只能部分结晶，或者说聚合物的结晶往往是不完全的
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题为什么聚合物的结晶温度范围是Tg-Tm？正确答案： 当温度低于Tg时，大分子链段运动被冻结，不能发生分子重排和形成结晶结构；而当温度高于Tm时，由于大分子的热运动自由能大于内能，难以形成有序结构，因此，聚合物的结晶温度范围为Tg-Tm。解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题结晶聚合物熔点的高低和熔限（程）宽窄主要取决于（）A退火处理的时间
B相变热
C结晶温度和结晶速度
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第23题：
填空题某一聚合物最大结晶速率温度为120℃，在下列温度下测得的该聚合物的结晶速率大小顺序为（）、（）、（）正确答案： 119℃时的结晶速率,117℃时的结晶速率,115℃时的结晶速率解析： 暂无解析