二氧化碳气体保护时，不是未焊透的影响因素有（）A、焊接电流过小B、焊速过高C、焊丝未对准焊缝中心D、焊接电流过大

题目

二氧化碳气体保护时，不是未焊透的影响因素有（）

  • A、焊接电流过小
  • B、焊速过高
  • C、焊丝未对准焊缝中心
  • D、焊接电流过大
相似考题

1.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

2.CO2气体保护水平固定管焊接时，如果产生未焊透及未熔合缺陷，应该采取（）的对策。A、增大焊接电流B、焊丝伸出长度加大C、减小焊接电流D、增加焊接速度

3.焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢

4.焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）A、未焊透B、焊瘤C、未熔合

更多“二氧化碳气体保护时，不是未焊透的影响因素有（）A、焊接电流过小B、焊速过高C、焊丝未对准焊缝中心D、焊接电流过大”相关问题

  • 第1题：

    下列不是点焊未焊透产生原因是（）。

    • A、焊接电流太小
    • B、焊接时间太长
    • C、焊接时间太短
    • D、电极压力过大

    正确答案:B

  • 第2题：

    如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低，焊接电流太小，送丝速度不均匀，焊速太快时，会造成未焊透。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    CO2气体保护焊的焊丝直径根据（）等条件选择

    • A、焊件厚度
    • B、焊缝空间位置
    • C、焊接生产率
    • D、焊接电流

    正确答案:A,B,C

  • 第4题：

    产生未焊透的原因主要有（）等。

    • A、焊接电流过大
    • B、坡口钝边过大
    • C、预留间隙太小
    • D、爆接电流过小
    • E、焊接速度过快
    • F、电弧太长

    正确答案:B,C,D,E,F

  • 第5题：

    气体保护焊焊缝产生气孔的原因可能是（）

    • A、焊丝上有锈迹或水分
    • B、电流过大
    • C、焊接速度太快
    • D、电流过小

    正确答案:C

  • 第6题：

    以下哪一条不是产生未焊透的原因（）

    • A、焊接电流过大
    • B、坡口钝边过大
    • C、组间间隙过小
    • D、焊根清理不好

    正确答案:A

  • 第7题：

    管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）

    • A、电流过大
    • B、电流过小
    • C、焊速过快
    • D、表面有锈
    • E、角度不当

    正确答案:B,C,D

  • 第8题：

    船形角焊缝埋弧焊时，不易采用（）的焊接参数。

    • A、大电流
    • B、粗焊丝
    • C、慢焊速
    • D、快焊速

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）
    A

    焊接电流过小

    B

    坡口间隙过大

    C

    坡口纯边过小

    D

    坡口未清理干净


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    二氧化碳气体保护焊时，如果焊接电流太大，（）。
    A

    未焊透

    B

    飞溅减少

    C

    易烧穿


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）
    A

    电流过大

    B

    电流过小

    C

    焊速过快

    D

    表面有锈

    E

    角度不当


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）
    A

    焊接电流太小

    B

    焊接速度太快

    C

    坡口角度尺寸不对

    D

    焊炬未拿稳


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。

    • A、焊接速度过慢；
    • B、拼点时焊点过大；
    • C、焊接电流过小；
    • D、焊枪摆动幅度过大；
    • E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

    正确答案:B,C,D

  • 第14题：

    二氧化碳气体保护焊时，如果焊接电流太小，会（）

    • A、飞溅增加
    • B、电弧不稳定
    • C、易烧穿
    • D、未焊透
    • E、焊缝成形差

    正确答案:B,D,E

  • 第15题：

    在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。

    • A、焊瘤
    • B、咬边
    • C、夹渣
    • D、裂纹

    正确答案:C

  • 第16题：

    埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）

    • A、坡口不合适
    • B、焊丝未对准
    • C、焊接电流过小
    • D、电弧电压过高

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题：

    焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）

    • A、裂纹
    • B、未焊透
    • C、咬边
    • D、焊瘤

    正确答案:B

  • 第18题：

    焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

    • A、焊接电流过小
    • B、坡口间隙过大
    • C、坡口纯边过小
    • D、坡口未清理干净

    正确答案:A

  • 第19题：

    产生焊瘤的原因有（）

    • A、焊接电流过大
    • B、焊接电流过小
    • C、焊速太快
    • D、焊速太慢
    • E、装配不当

    正确答案:A,D

  • 第20题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    以下哪一条不是产生未焊透的原因（）
    A

    焊接电流过大

    B

    坡口钝边过大

    C

    组间间隙过小

    D

    焊根清理不好


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）
    A

    裂纹

    B

    未焊透

    C

    咬边

    D

    焊瘤


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    产生焊瘤的原因有（）
    A

    焊接电流过大

    B

    焊接电流过小

    C

    焊速太快

    D

    焊速太慢

    E

    装配不当


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

相关内容