波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C

题目

波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。

  • A、70°C
  • B、90°C
  • C、70°-90°C
  • D、100°-110°C
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1.波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。此题为判断题(对，错)。

2.波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对，错)。

3.波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好

4.一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

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  • 第1题：

    在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）

    • A、预热装置
    • B、焊料槽
    • C、泡沫助焊剂发生槽
    • D、传送装置

    正确答案:B

  • 第2题：

    一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。

    • A、无
    • B、预热
    • C、清洗
    • D、装置

    正确答案:C

  • 第3题：

    波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。

    • A、锡块
    • B、液态锡波
    • C、助焊剂
    • D、阻焊剂

    正确答案:B

  • 第4题：

    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低
    • B、助焊剂浓度过高
    • C、焊料温度过高
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:D

  • 第5题：

    波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）


    正确答案:市辐射；热风式；度70度-90；40s

  • 第6题：

    印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。

    • A、50度
    • B、200度
    • C、100度
    • D、80度

    正确答案:C

  • 第7题：

    波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。

    • A、3s为宜
    • B、5s为宜
    • C、2s为宜
    • D、大于5s为宜

    正确答案:A

  • 第8题：

    单选题
    波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）
    A

    预热装置

    B

    焊料槽

    C

    泡沫助焊剂发生槽

    D

    传送装置


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。
    A

    无

    B

    预热

    C

    清洗

    D

    装置


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）
    A

    预热装置

    B

    焊料槽

    C

    泡沫助焊剂发生槽

    D

    传送装置


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。
    A

    70°C

    B

    90°C

    C

    70°-90°C

    D

    100°-110°C


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）
    A

    波峰焊接

    B

    清洁

    C

    预热

    D

    检验


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）

    • A、预热装置
    • B、焊料槽
    • C、泡沫助焊剂发生槽
    • D、传送装置

    正确答案:C

  • 第14题：

    波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。

    • A、助焊剂、预热、熔融焊料槽
    • B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽
    • C、助焊剂、预热、电烙铁
    • D、温度控制、预热、熔融焊料槽

    正确答案:A

  • 第15题：

    波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
    • B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
    • C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
    • D、印刷线路板于波峰角度不好

    正确答案:C

  • 第16题：

    一次性波峰焊接时预热是在（）。

    • A、波峰焊接之后
    • B、喷涂助焊剂之前
    • C、卸板后
    • D、波峰焊接之前

    正确答案:D

  • 第17题：

    波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）


    正确答案:正确

  • 第19题：

    波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）

    • A、波峰焊接
    • B、清洁
    • C、预热
    • D、检验

    正确答案:C

  • 第20题：

    单选题
    波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。
    A

    助焊剂、预热、熔融焊料槽

    B

    焊锡丝、预热、熔融焊料槽

    C

    助焊剂、预热、电烙铁

    D

    温度控制、预热、熔融焊料槽


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
    A

    3s为宜

    B

    5s为宜

    C

    2s为宜

    D

    大于5s为宜


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    一次性波峰焊接时预热是在（）。
    A

    波峰焊接之后

    B

    喷涂助焊剂之前

    C

    卸板后

    D

    波峰焊接之前


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
    A

    助焊剂浓度过低

    B

    助焊剂浓度过高

    C

    焊料温度过高

    D

    印刷电路板与波峰角度不好


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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