移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。A. DSPB. CPUC. ARMD. AP

题目

移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。

A. DSP

B. CPU

C. ARM

D. AP

相似考题

1.中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片

2.IPC的独立芯片+CPU（主控芯片系统）的架构中，编码压缩工作与系统主控工作是在同一芯片上完成。

3.【单选题】ARM9系列的微处理器芯片均采用了（)版本的指令集架构。A．ARMv4B．ARMv5C．ARMv6D．ARMv7

4.采用迅驰技术的芯片由移动处理器、相关芯片组和()芯片三部分组成。A.无线局域网B.有线网卡C.南北桥D.北桥

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  • 第1题：

    8、华为处理器芯片--鲲鹏920使用的架构是

    A．MIPS

    B．X86

    C．ARM

    D．RISC-V


    正确

  • 第2题：

    iPhone 6 成本构成中，占比最高的是？

    A．显示/触屏

    B．系统芯片A8

    C．基带和收发芯片

    D．电池

    E．相机


    A

  • 第3题：

    移动通信子系统传统结构包括？

    A．基带芯片

    B．收发芯片

    C．功率放大器

    D．低噪声放大器


    发信机;收信机;天线;馈线

  • 第4题：

    13、按照Flynn分类法，以多核处理器芯片为基础的计算机架构不可能属于（）。

    A．单指令单数据

    B．单指令多数据

    C．多指令多数据

    D．以上都不对


    单指令单数据

  • 第5题：

    嵌入式系统所用的微处理器按照其配置可以分成若干个种类，这里的配置所指的是（）。

    A．处理器内核架构、芯片内置外设模块

    B．处理器核心数量，处理器内核架构

    C．处理器核心数量，芯片内置外设模块

    D．处理器内核架构，处理器功耗

    E．处理器内核架构，处理器核心数量

    F．芯片内置外设


    8位;16位;32位;64位

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