在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

题目

在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键

相似考题

1.在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

2.在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

3.在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

4.在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

更多“在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键”相关问题

  • 第1题：

    在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

    • A、原理图符号
    • B、元器件封装符号
    • C、文字符号
    • D、任意

    正确答案:A

  • 第2题：

    在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。

    • A、Edit/Cut
    • B、Ctrl+X
    • C、在键盘上击键E，T
    • D、Edit/Past

    正确答案:A,C

  • 第3题：

    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    放置元器件封装可执行（）命令。


    正确答案:Place/Component

  • 第6题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:C

  • 第7题：

    单选题
    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    填空题
    放置元器件封装可执行（）命令。

    正确答案： Place/Component
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:B

  • 第15题：

    原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    不同的元器件可以共用同一个元器件封装。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:D

  • 第19题：

    单选题
    下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。
    A

    可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置

    B

    元件可以放置在对应的Room外

    C

    元器件边框可以放置到PCB边界以外

    D

    元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    判断题
    不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    判断题
    在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容