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  • 第1题:

    下列影响高聚物熔点的因素中,使熔点提高的有()

    • A、分子间形成氢键
    • B、减小分子链的刚性
    • C、增加分子链的对称性和规整性
    • D、减小分子量

    正确答案:A,C

  • 第2题:

    聚合物挤出成型时,产生熔体破裂的原因是()。

    • A、熔体弹性应变回复不均匀
    • B、熔体粘度过小
    • C、大分子链取向程度低

    正确答案:A

  • 第3题:

    对相同分子量聚合物而言,分子量分布越宽,则熔体粘度()

    • A、增大
    • B、降低
    • C、相等
    • D、不变

    正确答案:B

  • 第4题:

    聚合物分子量越大,则熔体粘度()

    • A、增大
    • B、降低
    • C、相等
    • D、不变

    正确答案:A

  • 第5题:

    为了提高聚合物熔体在加工中的粘度的稳定性,对刚性、柔性链聚合物各应严格控制哪些工艺条件?


    正确答案: 对刚性链,应严格控制加工温度;对柔性链,应严格控制剪切速率。

  • 第6题:

    问答题
    简述影响聚合物熔体粘度的主要因素。

    正确答案: 热塑性聚合物熔体的粘度随温度升高而呈指数函数的方式降低。
    当压力作用使得聚合物自由体积减小时,分子间的作用力增加,以致液体的粘度也随之增大。
    在通常的加工条件下,大多数聚合物熔体都表现为非牛顿型流动,其粘度对剪切速率有依赖性。当剪切速率增加时,大多数聚合物熔体的粘度下降。
    聚合物的结构因素即链结构和链的极性、分子量、分子量分布以及聚合物的组成等对聚合物液体的粘度有明显影响。
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  • 第7题:

    问答题
    怎么样根据聚合物粘度的温敏特性以及切敏特性选择加工条件?(仅供参考)

    正确答案: 对于a对T敏感的物料来说,在成型过程中提高熔体的温度,可以有效降低粘度,对成型有利。
    在成型操作中,对于a对T不太敏感的聚合物来说,仅凭增加温度来增加其流动性而要使它成型是错误的,因为:
    1)温度幅度增加很大,而它的表观粘度却降低有限(PP、PE、POM)。
    2)大幅度的增加温度很可能使它降解,从而降低产品质量,能量设备损耗加大,工件条件恶化
    在加工时,如果聚合物熔体的粘度在很宽的剪切速率范围内部是可用的,则选择在粘度对剪切速率不敏感的区域下操作更为合适。
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  • 第8题:

    问答题
    简述聚合物熔体和溶液的普适流动曲线,说明η0和η∞的含义并以分子链缠结的观点给以解释。

    正确答案: 高聚物熔体和溶液的流动曲线可分为三个区域:
    1、第一牛顿区:剪切速率低,曲线斜率n=1,lgK=lgη0,符合牛顿流动定律。该区的粘度为零切粘度η0,可从这一段直线外推到与lgѓ=0的直线相交处求得。由于大分子处于高度缠结的拟网状结构,流动阻力很大。当流速很小时,体系所受的剪切应力或剪切速率很小,分子链构象变化得也很慢,而且分子链运动有足够的时间进行松弛,使解缠结速度与缠结速度相等,故粘度保持恒定的最高值。
    2、假塑性区:流动曲线的斜率n<1,该区的粘度为表观粘度ηa=τ/。从曲线上任一点引斜率为1的直线(前图中倾斜的虚线即是)与lgѓ=0的直线相交点,得到的就是曲线上那一点对应的剪切速率下的表观粘度。
    3、第二牛顿区:流动曲线的斜率n=1,符合牛顿流动定律。在高剪切速率区,由于强剪切,缠结全部破坏,来不及形成新的缠结,取向也达到极限状态,大分子的相对运动变得很容易,粘度达恒定的最低值,称极限剪切粘度η∞
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  • 第9题:

    问答题
    聚合物的分子结构对主链的柔顺性有什么影响?

    正确答案: 主链结构对聚合物的柔顺性有显著的影响。例如,由于Si-O-Si键角大,Si-O的键长大,内旋转比较容易,因此聚二甲基硅氧烷的柔性非常好,是一种很好的合成橡胶。芳杂环因不能内旋转,所以主链中含有芳杂环结构的高分子链的柔顺性较差,具有耐高温的特点。侧基极性的强弱对高分子链的柔顺性影响很大。侧基的极性愈弱其相互间的作用力愈大,单键的内旋转困难,因而链的柔顺性差。链的长短对柔顺性也有影响,若链很短,内旋转的单链数目很少,分子的构象数很少,必然出现刚性。
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  • 第10题:

    填空题
    高聚物支链长度对熔体剪切粘度有影响,由于短支链的存在,因此()导致支链分子的粘度比直链分子的粘度()。

    正确答案: 使缠结的可能性减少,分子间距离增加,分子间作用力减小,小
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  • 第11题:

    填空题
    聚合物相对分子质量越大,则熔体粘度越();对相同相对分子质量的聚合物而言,相对分子质量分布越宽,则熔体的零切粘度越()。

    正确答案: 大,大
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  • 第12题:

    单选题
    使聚合物熔点降低的因素是()
    A

    晶片厚度增加

    B

    分子间作用力增加

    C

    分子链柔性增加

    D

    分子链刚性增加


    正确答案: D
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  • 第13题:

    试述温度和剪切速率对聚合物剪切粘度的影响。并讨论不同柔性的聚合物的剪切粘度对温度和剪切速率的依赖性差异。


    正确答案: 聚合物的剪切粘度随温度的升高而下降,在通常的剪切速率范围内,聚合物的剪切粘度也是随剪切速率的增大而降低的。只有在极低(接近于零)及极高(趋于无穷大)的剪切速率下,聚合物的粘度才不随剪切速率的变化而变化。不同柔性的聚合物的剪切粘度对温度和剪切速率的依赖性是不同的:柔性的高分子链在剪切力的作用下容易沿外力方向取向,使粘度明显下降。而刚性高分子则下降得很不明显。刚性高分子的粘流活化能大,其剪切粘度对温度极为敏感,随着温度的升高,剪切粘度明显下降,而柔性高分子的粘流活化能小,其剪切粘度随温度的变化较小。

  • 第14题:

    聚合物相对分子质量越大,则熔体粘度越();对相同相对分子质量的聚合物而言,相对分子质量分布越宽,则熔体的零切粘度越()。


    正确答案:大;大

  • 第15题:

    高聚物支链长度对熔体剪切粘度有影响,由于短支链的存在,因此()导致支链分子的粘度比直链分子的粘度()。


    正确答案:使缠结的可能性减少,分子间距离增加,分子间作用力减小;小

  • 第16题:

    简述聚合物熔体和溶液的普适流动曲线,说明η0和η∞的含义并以分子链缠结的观点给以解释。


    正确答案: 高聚物熔体和溶液的流动曲线可分为三个区域:
    1、第一牛顿区:剪切速率低,曲线斜率n=1,lgK=lgη0,符合牛顿流动定律。该区的粘度为零切粘度η0,可从这一段直线外推到与lgѓ=0的直线相交处求得。由于大分子处于高度缠结的拟网状结构,流动阻力很大。当流速很小时,体系所受的剪切应力或剪切速率很小,分子链构象变化得也很慢,而且分子链运动有足够的时间进行松弛,使解缠结速度与缠结速度相等,故粘度保持恒定的最高值。
    2、假塑性区:流动曲线的斜率n<1,该区的粘度为表观粘度ηa=τ/。从曲线上任一点引斜率为1的直线(前图中倾斜的虚线即是)与lgѓ=0的直线相交点,得到的就是曲线上那一点对应的剪切速率下的表观粘度。
    3、第二牛顿区:流动曲线的斜率n=1,符合牛顿流动定律。在高剪切速率区,由于强剪切,缠结全部破坏,来不及形成新的缠结,取向也达到极限状态,大分子的相对运动变得很容易,粘度达恒定的最低值,称极限剪切粘度η∞

  • 第17题:

    单选题
    聚合物挤出成型时,产生熔体破裂的原因是()。
    A

    熔体弹性应变回复不均匀

    B

    熔体粘度过小

    C

    大分子链取向程度低


    正确答案: A
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  • 第18题:

    多选题
    下列影响高聚物熔点的因素中,使熔点提高的有()
    A

    分子间形成氢键

    B

    减小分子链的刚性

    C

    增加分子链的对称性和规整性

    D

    减小分子量


    正确答案: C,A
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  • 第19题:

    问答题
    说明聚合物分子量对聚合物的柔顺性、结晶速度、熔点、玻璃化温度、熔体粘度的影响。

    正确答案: 随着聚合物分子量的增大,聚合物的柔顺性增加,但是当分子量增加到一定程度后,对聚合物柔顺性的影响变得不明显;聚合物的熔点和玻璃化温度均随分子量的增大而升高,但是在聚合物的分子量范围内,变化不明显;聚合物的结晶速度随分子量的增大而减小;熔体粘度则随分子量的增大而升高,特别是当分子量超过临界分子量时,粘度急剧增大。
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  • 第20题:

    问答题
    试述温度和剪切速率对聚合物剪切粘度的影响。并讨论不同柔性的聚合物的剪切粘度对温度和剪切速率的依赖性差异。

    正确答案: 聚合物的剪切粘度随温度的升高而下降,在通常的剪切速率范围内,聚合物的剪切粘度也是随剪切速率的增大而降低的。只有在极低(接近于零)及极高(趋于无穷大)的剪切速率下,聚合物的粘度才不随剪切速率的变化而变化。不同柔性的聚合物的剪切粘度对温度和剪切速率的依赖性是不同的:柔性的高分子链在剪切力的作用下容易沿外力方向取向,使粘度明显下降。而刚性高分子则下降得很不明显。刚性高分子的粘流活化能大,其剪切粘度对温度极为敏感,随着温度的升高,剪切粘度明显下降,而柔性高分子的粘流活化能小,其剪切粘度随温度的变化较小。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    对相同分子量聚合物而言,分子量分布越宽,则熔体粘度()
    A

    增大

    B

    降低

    C

    相等

    D

    不变


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    为了提高聚合物熔体在加工中的粘度的稳定性,对刚性、柔性链聚合物各应严格控制哪些工艺条件?

    正确答案: 对刚性链,应严格控制加工温度;对柔性链,应严格控制剪切速率。
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  • 第23题:

    问答题
    聚合物熔体的粘度变化特征有哪些?温敏性和热敏性是如何定义的?

    正确答案: ⑴剪切速率的影响:具有非牛顿行为的聚合物熔体,其黏度随剪切速率的增加而下降。在高剪切速率下熔体黏度比低剪切速率下的黏度小几个数量级。
    ⑵温度的影响:随着温度的升高,聚合物分子间的相互作用力减弱,熔体的黏度降低,流动性增大。
    ⑶压力的影响:体积压缩必然引起自由体积减少,分子间距离减小,将导致流体的黏度增加,流动性降低。
    ⑷分子结构的影响:①相对分子质量(Mr):Mr越大,流动性差,黏度较高;②相对分子质量分布(MWD.:聚合物在相对分子质量相同情况下,MWD宽的聚合物流动性好,黏度小;③支化:在相对分子质量相同时,支化聚合物的黏度比线形聚合物的黏度要小。
    ⑸添加剂的影响:①增塑剂:加入增塑剂会降低成型过程中熔体的黏度;②润滑剂:聚合物中加入润滑剂可以改善流动性;③填充剂:填充剂的加入,一般会使聚合物的流动性降低。
    温敏性:温敏性高分子材料是指对温度刺激具有响应性的智能型材料。
    热敏性:热敏性高分子材料是指达到某一温度,某些性能会发生极大的变化的材料。
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    填空题
    加工聚合物熔体粘度的影响因素有:()、()、()。

    正确答案: 温度,压力,剪切速率
    解析: 暂无解析