【多选题】下列哪些是半导体应变计的优点()A.灵敏度高B.体积小、耗电省C.横向效应小D.低频应变等。

题目

【多选题】下列哪些是半导体应变计的优点()

A.灵敏度高

B.体积小、耗电省

C.横向效应小

D.低频应变等。


相似考题
参考答案和解析
灵敏度高;体积小、耗电省;机械滞后,可测量静态应变、低频应变等
更多“【多选题】下列哪些是半导体应变计的优点()”相关问题
  • 第1题:

    半导体存储器有哪些优点?SRAM、DRAM各自有何特点?


    正确答案: 特点是容量大、存取速度快、体积小、功耗低、集成度高、价格便宜。
    SRAM存放的信息在不停电的情况下能长时间保留不变,只要不掉电所保存的信息就不会丢失。而DRAM保存的内容即使在不掉电的情况下隔一定时间后也会自动消失,因此要定时对其进行刷新。

  • 第2题:

    半导体光放大器SOA有何优点?可以应用在哪些场合?


    正确答案:优点:
    ①使用InGaAsP来制造,体积小、紧凑,可以与其他半导体和元件集成在一起。
    ②具有可靠的高增益(20dB)。
    ③具有大的带宽。
    ④与偏振无关,因此需要保偏光纤。
    ⑤输出饱和功率范围是5~10dBm。
    ⑥几个SOA可以集成为一个阵列。
    应用:
    ①光信号放大器
    ②光电集成器件
    ③光开关
    ④全光波长变换器

  • 第3题:

    什么是电阻应变计的灵敏度系数,金属应变计和半导体应变计在工作原理上有什么不同?


    正确答案: 安装的应变计,单向应力状态,力方向同敏感栅轴线,应变计电阻的相对变化与应变的比值。
    金属应变计:电阻相对变化主要由敏感栅材料机械变形引起。
    半导体应变计:压阻效应,电阻相对变化主要由电阻率变化引起,机械变形的影响可忽略。

  • 第4题:

    下列哪些是半导体应变计的优点()。

    • A、灵敏度高
    • B、体积小、耗电省
    • C、横向效应小
    • D、机械滞后小,可测量静态应变、低频应变等

    正确答案:A,B,D

  • 第5题:

    下列哪一项不是半导体应变计的主要优点()。

    • A、耗电省
    • B、灵敏度高
    • C、准确度高
    • D、体积小

    正确答案:C

  • 第6题:

    半导体应变计有什么优点?


    正确答案: (1)灵敏度高。比金属应变计的灵敏度约大50-100倍。
    (2)体积小,耗电省
    (3)由于具有正、负两种符号的应力效应,则可以用有正、负两种符号应力效应的半导体应变计组成同一应力方向的电桥两臂,提高灵敏度。
    (4)机械滞后小,可测量静态应变、低频应变等。

  • 第7题:

    扩散性半导体应变计是将N型咋杂质扩散到高阻的P型硅基片上,形成一层极薄的敏感层制成的


    正确答案:错误

  • 第8题:

    金属应变计与半导体应变计在工作原理上有何异同?试比较应变计各种灵敏系数(指材料的和应变片的)概念的不同物理意义。


    正确答案: 相同点,两者都由外力作用产生形变而使得电阻变化。不同点,金属材料的应变效应以机械形变为主;而半导体材料的应变效应以机械形变导致的电阻率的相对变化为主。
    对于金属材料,灵敏系数Ko=Km=(1+2μ)+C(1-2μ)。前部分为受力后金属几何尺寸变化,一般μ≈0.3,因此(1+2μ)=1.6;后部分为电阻率随应变而变的部分。对于半导体材料,灵敏系数Ko=Ks=(1+2μ)+ πE。前部分同样为尺寸变化,后部分为半导体材料的压阻效应所致,而πE ≥(1+2μ),因此Ko=Ks=πE。

  • 第9题:

    半导体应变计具有较小的非线性,输出信号较强,故抗干扰能力较好。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    问答题
    金属应变计与半导体应变计在工作原理上有何异同?试比较应变计各种灵敏系数(指材料的和应变片的)概念的不同物理意义。

    正确答案: 相同点,两者都由外力作用产生形变而使得电阻变化。不同点,金属材料的应变效应以机械形变为主;而半导体材料的应变效应以机械形变导致的电阻率的相对变化为主。
    对于金属材料,灵敏系数Ko=Km=(1+2μ)+C(1-2μ)。前部分为受力后金属几何尺寸变化,一般μ≈0.3,因此(1+2μ)=1.6;后部分为电阻率随应变而变的部分。对于半导体材料,灵敏系数Ko=Ks=(1+2μ)+ πE。前部分同样为尺寸变化,后部分为半导体材料的压阻效应所致,而πE ≥(1+2μ),因此Ko=Ks=πE。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    半导体光放大器SOA有何优点?可以应用在哪些场合?

    正确答案: 优点:
    ①使用InGaAsP来制造,体积小、紧凑,可以与其他半导体和元件集成在一起。
    ②具有可靠的高增益(20dB)。
    ③具有大的带宽。
    ④与偏振无关,因此需要保偏光纤。
    ⑤输出饱和功率范围是5~10dBm。
    ⑥几个SOA可以集成为一个阵列。
    应用:
    ①光信号放大器
    ②光电集成器件
    ③光开关
    ④全光波长变换器
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    下列有关半导体点火器的说法中,有误的是:()
    A

    半导体点火器的点火效应比火花塞要好。

    B

    半导体点火器是一种利用半导体的热效应来使电容放电起弧的点火装置。

    C

    半导体点火器的最大优点是所释放的点火能量可以做得很大。

    D

    在积炭和沾油的情况下,半导体点火器将不能正常工作。


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    半导体点火系有何优点?


    正确答案:优点:半导体点火系在高速时可以避免缺火;在火花塞积炭时有较强的跳火能力;并可延长触点的使用寿命,提高火花能量。还能根据发动机不同工况的要求自动调节点火时刻力最佳值。因此,采用半导体点火系可以提高发动机的动力性和经济性,并减少空气污染。

  • 第14题:

    下面哪一项不是半导体应变计的优点()。

    • A、灵明度高
    • B、体积小,耗电省
    • C、横向效应小
    • D、机械滞后小

    正确答案:C

  • 第15题:

    半导体应变计应用较普遍的有()、()、()、()等。


    正确答案:体型;薄膜型;扩散型;外延型

  • 第16题:

    箔式应变计与丝式应变计相比有什么优点?


    正确答案: (1)工艺上能保证线栅的尺寸正确、线条均匀,大批量生产时,阻值离散程度小。
    (2)可根据需要制成任意形状的箔式应变计和微型小基长的应变计。
    (3)敏感栅截面积为矩形,表面积大,散热好,在相同截面情况下能通过较大的电流。
    (4)厚度薄,因此具有良好的可挠性,它的扁平状箔栅有利于形变的传递。
    (5)蠕变小,疲劳寿命高。
    (6)横向效营小。
    (7)便于批量生产,生产效率高。

  • 第17题:

    根据敏感元件材料的不同,应变计可分为金属式和半导体式两大类


    正确答案:正确

  • 第18题:

    半导体式应变计的主要特征有哪些()。

    • A、测量应变的灵敏度和精度高
    • B、测量范围大
    • C、尺寸大
    • D、能适应各种环境
    • E、价格高

    正确答案:A,B,D

  • 第19题:

    白光LED半导体光源优点


    正确答案: 白光LED半导体光源具有电压低、能耗小、寿命长、可靠性高等突出优点。同样亮度的LED半导体光源耗电量仅为普通白炽灯的1/12,寿命可延长100倍。

  • 第20题:

    应变计按照半导体式可分为体型和薄膜型


    正确答案:错误

  • 第21题:

    问答题
    什么是电阻应变计的灵敏度系数,金属应变计和半导体应变计在工作原理上有什么不同?

    正确答案: 安装的应变计,单向应力状态,力方向同敏感栅轴线,应变计电阻的相对变化与应变的比值。
    金属应变计:电阻相对变化主要由敏感栅材料机械变形引起。
    半导体应变计:压阻效应,电阻相对变化主要由电阻率变化引起,机械变形的影响可忽略。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    下列哪些是电阻应变计的主要技术指标()。
    A

    频率响应

    B

    电阻值

    C

    标距

    D

    灵敏度系数

    E

    振幅


    正确答案: E,B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    半导体式调节器与触点式调节器相比有哪些优点?

    正确答案: 半导体调节器是用三极管作开关代替触点,它与触点式调节器相比有以下优点:
    (1)结构简单、工作可靠、故障少
    (2)工作过程中不产生火花,对无线电的干扰大大减少
    (3)调压性能好,可通过较大的励磁电流,适合于功率较大的发电机
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    问答题
    与机电型保护装置相比,半导体保护装置有哪些优点?

    正确答案: 半导体保护装置有如下几个优点:
    (1)半导体没有可动部分,不存在机械可动部分的磨损及接点接触不良等问题,也不怕震动,调试维修方便;
    (2)使用寿命长;
    (3)动作速度快,比机电型保护装置要快几倍到几十倍;
    (4)灵敏度高,消耗功率很小;
    (5)容易构成特性复杂的保护装置,满足特殊的要求。
    解析: 暂无解析