Xilinx公司的FPGA大多采用____________工艺。

题目

Xilinx公司的FPGA大多采用____________工艺。

相似考题

1.OMP使用的版本有:()。A.FPGA；CPU；MCUB.FPGA；CPU；DSPC.FPGA；CPU；BootD.FPGA；CPU；MCS

2.Xilinx公司提供的在线逻辑分析仪是()。A.JTAGB.ChipScope ProC.PROM File FormatterD.Floorplanner

3.ChipScope是由Xilinx公司推出的一款()。A.逻辑分析工具B.仿真工具C.综合工具D.下载工具

4.绝大多数的FPGA器件都基于SRAM查找表结构实现。()此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    现代烧结生产工艺大多采用（ ）。

    A.步进式烧结机抽风烧结工艺
    B.带式烧结机抽风烧结工艺
    C.回转窑鼓风烧结工艺
    D.回转窑抽风烧结工艺

    答案：B
    解析：
    现代烧结生产大多采用带式烧结机抽风烧结工艺。

  • 第2题：

    简述CPLD与FPGA的异同。


    正确答案: CPLD是基于乘积项技术构造的可编程逻辑器，不需要配置外部程序寄存芯片
    FPGA基于查找表技术构造的可编程逻辑器，需要配置外部程序寄存芯片。

  • 第3题：

    数控加工大多采用工序集中的原则安排工艺。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    FPGA


    正确答案:现场可编程门阵列

  • 第5题：

    某公司本打算采用甲工艺进行施工，但经广泛的市场调研和技术论证后，决定用乙工艺代替甲工艺，并达到了同样的施工质量，且成本降低了20%，根据价值工程原理，该公司提高价值采用的途径是（）。


    正确答案:功能不变，成本降低

  • 第6题：

    简述FPGA的基本结构。


    正确答案:FPGA的结构较为复杂，不同厂商产品的基本构架都可简化为6个部分，分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。

  • 第7题：

    DOC0/VER目录下存放的是（）.

    • A、OMP当前运行的CPU版本
    • B、FPGA版本
    • C、CPU版本信息文件
    • D、FPGA版本信息文件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题：

    对于CBTSI2基站，（）单板存放BDS子系统CPU软件和FPGA软件；（）单板存放RFS子系统CPU软件和FPGA软件。


    正确答案:CCM；RMM

  • 第9题：

    FPGA可以分成（）FPGA和粗粒度FPGA。


    正确答案:细粒度

  • 第10题：

    问答题
    Xilinx公司LCA系列的FPGA由哪几种逻辑单元组成？这些逻辑单元分别起什么作用？

    正确答案： X.ilinx公司LCA系列的FPGA由可编程逻辑模块（CLB）、可编程I/O模块（IOB）、可编程互连资源（IR）和静态存储器（SRAM）4种逻辑单元组成。
    C.LB用来实现规模不大的组合或时序逻辑电路；IOB用来连接内部逻辑电路与芯片外部引出脚；IR用来连接CLB与CLB，CLB与IOB，实现复杂的逻辑功能；SRAM存放编程数据。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    现代烧结生产工艺大多采用（）。
    A

    步进式烧结机抽风烧结工艺

    B

    带式烧结机抽风烧结工艺

    C

    回转窑鼓风烧结工艺

    D

    回转窑抽风烧结工艺


    正确答案： D
    解析：

  • 第12题：

    单选题
    对于大多数工艺对象的液面测量可采用（）式液位计。
    A

    阻旋

    B

    压力

    C

    重锤

    D

    差压


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（）。

    • A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件；
    • B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件；
    • C、基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置；
    • D、在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。

    正确答案:C

  • 第14题：

    有水炮泥配料工艺简单，加工制作容易，原料成本低，因此大多数（）高炉仍采用。


    正确答案:小型常压

  • 第15题：

    对于大多数工艺对象的液面测量可采用（）式液位计。

    • A、阻旋
    • B、压力
    • C、重锤
    • D、差压

    正确答案:D

  • 第16题：

    RH精炼通常采用铝脱氧工艺，生成的脱氧夹杂物大多为细小的（）夹杂。

    • A、MnO
    • B、FeO
    • C、CaO
    • D、Al2O3

    正确答案:D

  • 第17题：

    SCTA板上的FLASH存储器内存储的程序是（）

    • A、FPGA程序
    • B、HL程序
    • C、SI程序
    • D、SI程序、HL程序、FPGA程序

    正确答案:C

  • 第18题：

    工艺管道的敷设方式方式一般分为（）、（）及（）三种，石油化工工厂的工艺管道，大多数都采用（）敷设，因为这样便于安装，检修和操作管理。


    正确答案:架空；地沟；埋地；架空

  • 第19题：

    OMP使用的版本有：（）。

    • A、FPGA；CPU；MCU
    • B、FPGA；CPU；DSP
    • C、FPGA；CPU；Boot
    • D、FPGA；CPU；MCS

    正确答案:C

  • 第20题：

    在合成香料的生产工艺方面，由于品种多且产量相对小，故大多数采用小规模间歇生产。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    简述粗粒度FPGA和细粒度FPGA各自的特点。


    正确答案:细粒度FPGA的逻辑功能块较小，资源可以充分利用，但连线和开关多，速度慢；粗粒度FPGA的逻辑功能块规模大，功能强，但资源不能充分利用。

  • 第22题：

    判断题
    数控加工大多采用工序集中的原则安排工艺。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    工艺管道的敷设方式方式一般分为（）、（）及（）三种，石油化工工厂的工艺管道，大多数都采用（）敷设，因为这样便于安装，检修和操作管理。

    正确答案： 架空,地沟,埋地,架空
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    名词解释题
    FPGA

    正确答案： 现场可编程门阵列。英文Field-Programmable Gate Array的缩写。它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。FPGA利用小型查找表（16×1RAM）来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个D触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O，由此构成了既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块。FPGA的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的，存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与I/O间的联接方式，并最终决定了FPGA所能实现的功能，FPGA允许无限次的编程。
    解析： 暂无解析

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