8、CSP封装按照结构可以分为：A．柔性基板封装B．刚性基板封装C．引线框架D．晶圆级E．薄膜型F．厚膜型G．载带型

第1题：

第2题：

请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。

正确答案: QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。
BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。
CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1：1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封装具有如下特点：
•满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；
•封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。
MCM封装：
最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电
83子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，MultiChipModel），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点：
•集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。•MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。
•就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。
•可靠性大大提高。

第3题：

什么是安全阀？按照原理可以分为几种类型？按照结构可以分为几类？

正确答案:燃气安全阀是一种利用燃气压力自动启闭的阀门。当介质（燃气）压力达到略高于正常工作压力的某一规定值（即阀门开启压力）时，安全阀自动开启，排放部分流体，使压力下降。当压力下降到略低于正常工作压力的某一值（即阀门回座压力）时，安全阀自动关闭，停止排放流体并保持密封。
按原理可分为：直接载荷式安全阀、带动力辅助装置的安全阀、带补充载荷的安全阀、先导式安全阀。
按结构可分为：杠杆重锤式安全阀、弹簧式安全阀、脉冲式安全阀、微启式安全阀、全启式安全阀。

第4题：

花架按照上部结构受力方式可以分为哪些？

正确答案: （1）简支式；
（2）悬臂式；
（3）拱门钢架式；
（4）组合单体花架。

第5题：

对象是封装了数据结构及可以施加在这些数据结构上的（）的封装体，这个封装体可以唯一地标识它的名字，而且向外界提供一组（）。

正确答案:操作；服务

第6题：

货架按照结构特点可以分为（）、（）。

正确答案:整体式货架；分体式货架

第7题：

CSP连续抽样检验方案可分为哪两种类型？

正确答案: CSP连续抽样检验方案可分为单水平和多水平两种类型。

第8题：

加筋混凝土结构按照预应力度可以划分为（）。

正确答案:全预应力混凝土结构、部分预应力混凝土结构、钢筋混凝土结构

第9题：

液压缸按结构组成可以分为缸体组件、进气装置、密封装置、缓冲装置和排气装置五个部分。

正确答案:错误

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

密封装置按结构特点分为哪几种？选用原则是什么？

正确答案: 根据压缩机的工作温度、压力和气体介质有无危害等条件，则密封讯用不同的结构形式，并通称它为密封装置。
密封装置按结构特点分为：抽气式，迷宫式，浮环式、机械式和螺旋式等5种形式。
一般有毒有害、易燃易爆气体，应选用浮环式、机械式、螺旋式以及抽气式等密封装置；如果气体无毒无害，升压较低，则可选用迷宫式密封装置。

第14题：

光缆按照结构方式可以分为（）

• A、层绞式
• B、骨架式
• C、铠装结构

正确答案:

第15题：

对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。

• A、SOJ
• B、BLP
• C、ASP
• D、CSP

正确答案:A,B,D

第16题：

对于嵌入式处理器内核的分类，以下说法正确的是（）。

• A、按照字长可分为8位结构和32位结构
• B、按照存储结构可分为RISC和哈佛结构
• C、按照体系结构可分为CISC和RISC结构
• D、按照指令结构可分为冯.诺依曼结构和哈佛结构

正确答案:C

第17题：

按照卡尺的结构分类，可以分为哪几类？

正确答案: 游标类、带表类、数显类

第18题：

按照孔的结构和用途，可以分为（）、（）；按照孔的长度与孔径之比，又可分为（）与（）；按照孔的形状可分为（）和（）。

正确答案:紧固孔和辅助孔、回转体零件的轴心孔；箱体支架类零件的轴承孔；深孔（＞5～10）；浅孔；圆柱孔；圆锥孔

第19题：

按照词法结构类型，语言可以分为（）、（）、（）和（）。

正确答案:孤立语；黏着语；屈折语；复综语

第20题：

液压缸的结构基本上可以分为缸筒、缸底、活塞、活塞杆、缸盖、密封装置、（）和排气装置等。

正确答案:缓冲装置

第21题：

液压缸按结构组成可以分为缸体组件、曲轴组件、密封装置、缓冲装置和排气装置五个部分。

正确答案:错误

第22题：

第23题：

第24题：