金瓷界面结合力是A.化学结合力 B.压缩结合力 C.范德华力 D.机械结合力 E.以上都是

题目
金瓷界面结合力是

A.化学结合力
B.压缩结合力
C.范德华力
D.机械结合力
E.以上都是
相似考题

1.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

2.患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

3.PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

4.PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

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  • 第1题：

    金瓷界面结合力是（）

    • A、化学结合力
    • B、机械结合力
    • C、范德华力
    • D、压缩结合力
    • E、以上都是

    正确答案:E

  • 第2题：

    单选题
    金瓷界面结合力是（）
    A

    化学结合力

    B

    机械结合力

    C

    范德华力

    D

    压缩结合力

    E

    以上都是


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第3题：

    单选题
    金瓷界面结合力属于（　　）。
    A

    化学结合力

    B

    机械结合力

    C

    范德华力

    D

    压缩结合力

    E

    以上都是


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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