微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写和用途为A．CMC黏合剂B．CMS崩解剂C．CAP肠溶包衣材料D．MCC稀释剂E．MC填充剂

题目

微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写和用途为

A．CMC黏合剂

B．CMS崩解剂

C．CAP肠溶包衣材料

D．MCC稀释剂

E．MC填充剂

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1.根据下面材料，回答题。某批药品的干颗粒重40k9，加人14％干淀粉、5％MCC、5％CMS—Na和1％硬脂酸镁，欲制成片剂。片剂的辅料分为稀释剂与吸收剂、湿润剂与黏合剂、崩解剂和润滑剂。下列既可作为填充剂，又可作为崩解剂和黏合剂的是 查看材料A.淀粉B.糊精C.微粉硅胶D.微晶纤维素E.羧甲纤维素钠

2.粉末直接压片时，药用辅料微晶纤维素可用作A、稀释剂B、润滑剂C、黏合剂D、崩解剂E、保湿剂

3.常用作片剂稀释剂的辅料有A、淀粉B、糊精C、蔗糖D、微晶纤维素E、甘露醇

4.微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写和用途为()A.MCC做粉末直接压片的干粘合剂，兼有润滑、助流、崩解(20%)作用B.CMS崩解剂C.MC主要用于缓、控释制剂的粘合剂D.PEG水溶性润滑剂E.EC不溶于水，溶于丙酮、乙醇，成膜性好，用作水分散体制备缓、控释制剂

更多“微晶纤维素为常用片剂辅料,其缩写和用途为A.CMC黏合剂B.CMS崩解剂C.CAP肠溶包衣材料D.MCC稀释剂E ”相关问题

  • 第1题：

    微晶纤维素为常用的片剂辅料,以下对它的描述错误的为

    A．CMC,可用作粘合剂,且对片剂的崩解度影响小

    B．MCC,可作为“干粘合剂”使用,且片剂中含20％时有较好的崩解作用

    C．CMS,可作为崩解剂,且不影响片剂的硬度

    D．HPC,可作为包衣材料和黏合剂

    E．CAP,常用的肠溶包衣材料


    正确答案：ACDE

  • 第2题：

    微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写为()

    A.CMC

    B.CMS

    C.CAP

    D.MCC

    E.HPC


    正确答案：D

  • 第3题：

    微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写和用途为

    A．CMC黏合剂

    B．CMS崩解剂

    C．CAP肠溶包衣材料

    D．MCC干燥黏合剂

    E．MC填充剂


    正确答案：D

  • 第4题：

    微晶纤维素可用作片剂的

    A．填充剂

    B．干燥黏合剂

    C．崩解剂

    D．包衣材料

    E．润湿剂


    正确答案：ABC

  • 第5题：

    微晶纤维素作为常用片剂辅料，其缩写和用途是

    A:MCC；干燥黏合剂
    B:MC；填充剂
    C:CIC；黏合剂
    D:CMS；崩解剂
    E:CAP；肠溶包衣材料

    答案：A
    解析：
    本题考查片剂辅料。微晶纤维素缩写为MCC，可用作干燥黏合剂。MC为甲基纤维素，CMC为羧甲基纤维素，CAP醋酸纤维素酞酰酯。故本题答案应选A。

  • 第6题：

    可作为黏合剂、崩解剂、助流剂和稀释剂，并可用于粉末直接压片的辅料为

    A.甘露醇
    B.羟丙甲纤维素
    C.乳糖
    D.微晶纤维素
    E.羧甲基纤维素钠

    答案：D
    解析：

  • 第7题：

    片剂辅料中既可做填充剂又可做黏合剂与崩解剂的物质是（）

    • A、糖粉
    • B、糊精
    • C、羧甲基纤维素钠
    • D、微晶纤维素
    • E、微粉硅胶

    正确答案:D

  • 第8题：

    片剂辅料中既可做填充剂又可做黏合剂与崩解剂的物质是（）  

    • A、糖粉
    • B、微粉硅胶
    • C、羧甲基纤维素钠
    • D、微晶纤维素

    正确答案:D

  • 第9题：

    微晶纤维素可用作片剂的（）

    • A、填充剂
    • B、干燥黏合剂
    • C、崩解剂
    • D、包衣材料
    • E、润湿剂

    正确答案:A,B,C

  • 第10题：

    常用的片剂辅料叙述错误的是（）

    • A、稀释剂会增加主药的剂量偏差
    • B、常用的填充剂有淀粉、糊精、微晶纤维素等
    • C、甲基纤维素可用于缓、控释制剂的黏合剂
    • D、PEG是常用的润滑剂
    • E、常见的崩解剂有千淀粉、羧甲基淀粉钠等

    正确答案:A

  • 第11题：

    多选题
    微晶纤维素可用作片剂的（）
    A

    填充剂

    B

    干燥黏合剂

    C

    崩解剂

    D

    包衣材料

    E

    润湿剂


    正确答案： D,E
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    某批药品的干颗粒重40kg，加入14%干淀粉、5%MCC、5%CMS-Na和I%硬脂酸镁，欲制成片剂。片剂的辅料分为稀释剂与吸收剂、湿润剂与黏合剂、崩解剂和润滑剂。下列既可作为填充剂，又可作为崩解剂和黏合剂的是（   ）
    A

    淀粉

    B

    糊精

    C

    微粉硅胶

    D

    微晶纤维素

    E

    羧甲纤维素钠


    正确答案： A
    解析：

  • 第13题：

    淀粉为片剂常用的辅料,可做(),用于片剂生产中。

    A、黏合剂

    B、润滑剂

    C、稀释剂

    D、崩解剂

    E、吸收剂


    参考答案：ACDE

  • 第14题：

    关于微晶纤维素性质的正确表达是

    A、微晶纤维素是优良的薄膜衣材料

    B、微晶纤维素是可作为粉末直接压片的“于黏合剂”使用

    C、微晶纤维素国外产品的商品名为Avicel

    D、微晶纤维素的缩写为MCC

    E、微晶纤维素是片剂的优良辅料


    参考答案：BCDE

  • 第15题：

    微晶纤维素作为常用片剂辅料，其缩写和用途是（ ）。

    A．MCC：干燥粘合剂

    B．MC：填充剂

    C．CMC：粘合剂

    D．CMS：崩解剂

    E．CAP：肠溶包衣材料


    正确答案：A
    解析：片剂的常用辅料

  • 第16题：

    微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写和用途为（ ）

    A．CMC黏和剂

    B．CMS崩解剂

    C．CAP肠溶包衣材料

    D．MCC干燥黏合剂

    E．MC填充剂


    正确答案：D

  • 第17题：

    醋酸纤维素酞酸酯为常用片剂辅料，以下对它描述正确的是

    A.MCC，可作为干燥粘合剂，且有崩解作用
    B.CMS，可作为崩解剂，且不影响片剂的硬度
    C.CAP，常用的肠溶包衣材料
    D.HPMCP，可用为包衣材料和粘合剂
    E.CMC，可用作粘合剂，且对片剂的崩解度影响小

    答案：C
    解析：

  • 第18题：

    可作片剂的黏合剂、崩解剂、助流剂和稀释剂，可用于粉末直接压片的辅料为

    A. 淀粉浆
    B. 微晶纤维素
    C. 糖浆
    D. 乙醇
    E. 羟丙基甲基纤维素

    答案：B
    解析：
    微晶纤维素：可作片剂的黏合剂、崩解剂、助流剂和稀释剂，可用于粉末直接压片。因具吸湿潮解性，故不宜用于包衣片及某些遇水不稳定的药物。

  • 第19题：

    微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写和用途为（）

    • A、CMC黏合剂
    • B、CMS崩解剂
    • C、CAP肠溶包衣材料
    • D、MCC干燥黏合剂

    正确答案:D

  • 第20题：

    粉末直接压片时，既可作稀释剂，还可作黏合剂、崩解剂的辅料是（）

    • A、糖粉
    • B、甘露醇
    • C、淀粉
    • D、糊精
    • E、微晶纤维素

    正确答案:E

  • 第21题：

    关于片剂赋形剂的叙述错误的是（）

    • A、淀粉可作黏合剂、稀释剂
    • B、稀释剂又叫填充剂，用来增加片剂的重量和体积
    • C、稀释剂的加入还可减少主药成分的剂量偏差
    • D、微晶纤维素用在片剂中可起稀释、黏合、润湿、崩解、润滑等所有辅料的作用
    • E、崩解剂的加入方法有外加法、内加法和内外加法

    正确答案:D

  • 第22题：

    单选题
    微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写为（）
    A

    CMC

    B

    CMS

    C

    CAP

    D

    MCC

    E

    HPC


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    关于片剂赋形剂的叙述错误的是（）
    A

    淀粉可作黏合剂、稀释剂

    B

    稀释剂又叫填充剂，用来增加片剂的重量和体积

    C

    稀释剂的加入还可减少主药成分的剂量偏差

    D

    微晶纤维素用在片剂中可起稀释、黏合、润湿、崩解、润滑等所有辅料的作用

    E

    崩解剂的加入方法有外加法、内加法和内外加法


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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