芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:()A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPCB.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一

题目
芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:()

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

相似考题

1.以下对于方差分析的描述错误的一项是A、成组设计方差分析组内变异反映了随机误差B、配伍组变异反映了随机误差C、组间变异既包含了研究因素影响又包含了随机误差D、成组设计的两样本均数的比较是成组设计方差分分析的特殊情况E、配对设计的t检验是配伍组方差分析的特殊情况

2.关于方差分析以下错误的一项为A．单因素方差分析组内变异反映了随机误差B．配伍组变异反映了随机误差C．组间变异既包含了研究因素的影响，也包含了随机误差D．成组设计的两样本均数的比较是单因素方差分析的特殊情况E．配对设计的t检验是配伍组方差分析的特殊情况

3.H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ(微米)。测厚仪在05年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看,这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显着差异。总之，整个测量系统的准确性(Accuracy)、精确性(Precision)及稳定性(Stability)都是合格的。这里“此测量系统的准确性(Accuracy)是合格的”指的是：()A.这30天所有的数据点都落入控制限范围内。B.X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足%GR&R(P/TV)要求。C.S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足P/T要求。D.对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显着差异。

4.关于方差分析以下正确的有A、单因素方差分析组内变异反映了随机误差B、配伍组变异反映了随机误差C、组间变异既包含了研究因素的影响，也包含随机误差D、成组设计的两样本均数的比较是单因素方差分析的特殊情况E、配对设计的t检验是配伍组方差分析的特殊情况

参考答案和解析
参考答案：A
更多“芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:() A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPCB.其实只要将每”相关问题

  • 第1题：

    为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小,各抽取25个垫片后,测量并记录了其厚度的数值,发现两组数据不是正态分布。下面应该进行的是:()

    A.两样本F检验

    B.两样本Levene检验

    C.两样本配对差值的T检验

    D.两样本Mann-Whitney秩和检验


    参考答案：B

  • 第2题：

    使用方差分析的前提是（ ）。
    A.每个水平总体的分布都是正态分布 B.各总体的均值相等
    C.各总体的方差相等 D.各数据相互独立
    E.各总体的均值不相等


    答案：A,C,D
    解析：
    方差分析的目的就是检验各总体的均值是否相等。

  • 第3题：

    在进行单因素方差分析时，全部观察值与总均数差异的平方和称为( )。

    A.总变异
    B.组内变异
    C.组间变异
    D.组间均方
    E.组距

    答案：A
    解析：
    组内变异是指全部观察值与组均数差异的平方和；组间变异是指各组均数与总均数间差异的平方和。

  • 第4题：

    镀膜净化间规定每3小时记录一次温湿度。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ（微米）。测厚仪在11年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看，这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之，整个测量系统的准确性（Accuracy）、精确性（Precision）及稳定性（Stability）都是合格的。这里“此测量系统的准确性（Accuracy）是合格的”指的是（）。

    • A、这30天所有的数据点都落入控制限范围内
    • B、X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足GR&R要求
    • C、S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足P/T要求
    • D、对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异

    正确答案:D

  • 第6题：

    某车间的任务是将厚度为60毫米的厚钢板热压45毫米的薄钢板。为了检验厚钢板温度对于热压厚度是否有显著影响，选定了1220、1260、1300三种初始温度，各热压10块厚钢板，共记录了3组合计30个热压厚度数据。在分析时，准备使用单因子方差分析ANOVA比较三种初始温度下的热压厚度是否有显著差异，为此应考虑验证下列哪些条件：（）

    • A、3组数据是否都满足独立性
    • B、3组数据是否都满足正态性
    • C、3组数据合并后满足正态性
    • D、3组数据方差是否相等

    正确答案:A,B,D

  • 第7题：

    芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）

    • A、使用Xbar-R控制图
    • B、使用Xbar-S控制图
    • C、使用p图或np图
    • D、使用C图或U图

    正确答案:B

  • 第8题：

    方差分析中，组间变异主要反映（）

    • A、个体差异
    • B、抽样误差
    • C、测量误差
    • D、随机误差
    • E、处理因素的作用

    正确答案:E

  • 第9题：

    单选题
    H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ（微米）。测厚仪在11年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看，这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之，整个测量系统的准确性（Accuracy）、精确性（Precision）及稳定性（Stability）都是合格的。这里“此测量系统的准确性（Accuracy）是合格的”指的是（）。
    A

    这30天所有的数据点都落入控制限范围内

    B

    X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足GR&R要求

    C

    S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足P/T要求

    D

    对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    方差分析中，组间变异主要反映（）
    A

    个体差异

    B

    抽样误差

    C

    测量误差

    D

    随机误差

    E

    处理因素的作用


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小，各抽取25个垫片后，测量并记录了其厚度的数值，发现两组数据都是正态分布。下面应该进行的是（）
    A

    等方差检验

    B

    双样本T检验

    C

    单样本T检验


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    关于方差分析以下错误的一项为（　　）。
    A

    单因素方差分析组内变异反映了随机误差

    B

    配伍组变异反映了随机误差

    C

    组间变异即包含了研究因素的影响，也包含随机误差

    D

    成组设计的两样本均数的比较是单因素方差分析的特殊情况

    E

    配对设计的t检验是配伍组方差分析的特殊情况


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    关于方差分析以下正确的有

    A．单因素方差分析组内变异反映了随机误差

    B．配伍组变异反映了随机误差

    C．组间变异既包含了研究因素的影响，也包含随机误差

    D．成组设计的两样本均数的比较是单因素方差分析的特殊情况

    E．配对设计的‘检验是配伍组方差分析的特殊情况


    正确答案：ACD

  • 第14题：

    方差分析中，组间变异主要反映

    A.个体差异
    B.抽样误差
    C.测量误差
    D.处理因素的作用
    E.随机误差

    答案：D
    解析：

  • 第15题：

    在方差分析中，（　　）反映的是样本数据与该组平均值的差异

    A.总离差
    B.组间变异
    C.抽样变异
    D.组内变异

    答案：D
    解析：
    本题旨在考查考生对于组内变异的理解。组内变异是由组内各被试因变量的差异范围决定的，主要指实验误差，或组内被试之间的差异造成的变异。故本题的正确答案是D。

  • 第16题：

    完全随机设计的方差分析中，组间变异主要反映( )

    • A、随机误差
    • B、处理因素的作用
    • C、测量误差
    • D、个体差异

    正确答案:B

  • 第17题：

    芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析）发生了分歧。正确的意见是：（）

    • A、变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC
    • B、其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一MR）控制图即可
    • C、求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程
    • D、解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

    正确答案:A

  • 第18题：

    在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：（）

    • A、X-R控制图
    • B、X-S控制图
    • C、单值移动极差控制图。
    • D、C图或U图。

    正确答案:B

  • 第19题：

    为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小，各抽取25个垫片后，测量并记录了其厚度的数值，发现两组数据都是正态分布。下面应该进行的是（）

    • A、等方差检验
    • B、双样本T检验
    • C、单样本T检验

    正确答案:A

  • 第20题：

    多选题
    某车间的任务是将厚度为60毫米的厚钢板热压45毫米的薄钢板。为了检验厚钢板温度对于热压厚度是否有显著影响，选定了1220、1260、1300三种初始温度，各热压10块厚钢板，共记录了3组合计30个热压厚度数据。在分析时，准备使用单因子方差分析ANOVA比较三种初始温度下的热压厚度是否有显著差异，为此应考虑验证下列哪些条件：（）
    A

    3组数据是否都满足独立性

    B

    3组数据是否都满足正态性

    C

    3组数据合并后满足正态性

    D

    3组数据方差是否相等


    正确答案： A,B,D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    完全随机设计的方差分析中，组间变异主要反映( )
    A

    随机误差

    B

    处理因素的作用

    C

    测量误差

    D

    个体差异


    正确答案： C
    解析： 组间变异主要是反映各组所施加的处理因素不同，同时也包含有随机误差的因素，因此选择B。

  • 第22题：

    单选题
    芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）
    A

    使用Xbar-R控制图

    B

    使用Xbar-S控制图

    C

    使用p图或np图

    D

    使用C图或U图


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    使用方差分析的前提是(　　)。
    A

    每一水平下总体的分布都是正态分布

    B

    各总体的均值相等

    C

    各总体的方差相等

    D

    各数据相互独立


    正确答案： D,B
    解析： 使用方差分析的前提是：每一水平下总体的分布都服从正态分布；各试验总体的方差相等；各试验数据相互独立。故选择A、C、D。

相关内容