某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度,公差限为100050A,生产过程实际标准差σ(P)=15A。测量仪器是数字显示的,考虑可能造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻,二是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现选用一片芯片,在三个不同时刻各进行装上卸下的3次循环,每次循环重复测量2次,则此时的再现性是指:()A.同一时刻同一循环的测量所得结果的一致性B.同一时刻不同循环的测量所得结果的一致性C.不同时刻不同循环的测量所得结果的一致性D.不同时刻同一循环的测量所得结果的一致性
题目
某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度,公差限为100050A,生产过程实际标准差σ(P)=15A。测量仪器是数字显示的,考虑可能造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻,二是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现选用一片芯片,在三个不同时刻各进行装上卸下的3次循环,每次循环重复测量2次,则此时的再现性是指:()
A.同一时刻同一循环的测量所得结果的一致性
B.同一时刻不同循环的测量所得结果的一致性
C.不同时刻不同循环的测量所得结果的一致性
D.不同时刻同一循环的测量所得结果的一致性
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第1题：
采用千分尺对钳工加工的工件进行测量,随机选取了20个工件和3名测量员,对测量结果的分析表明重复性标准差为2,再现性标准差为2,部件之间波动的标准差为10,从%P／TV的角度可以认为:()A.测量系统完全可以接受
B.测量系统勉强可以接受
C.测量系统能力不足
D.无法判断
参考答案：B
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第2题：
位研究者使用智力测验对一个孩子进行了三次测量，每次的分数都不同，请问，这里智力分数的不同反映的是A.测量的随机误差
B.测量的系统误差
C.测量的信度
D.测量的效度答案：A解析：测量中存在着随机误差，导致每一次测量的分数都会有变化。 -
第3题：
在做反相比例放大电路实验时，下面哪种情况可以判定741芯片损坏需要更换？
A．芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的2,3 管脚电位不为0.
B．芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的6 管脚电位不为0.
C．芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的1 管脚电位不为0.
D．芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的5 管脚电位不为0.
A -
第4题：
采用游标卡尺对工件进行测量,随机选取了20个工件和3名测量员,对测量结果的分析表明σ(RPT)=2,σ(RPD)=6,σ(P)=10,%P／TV=53.45%,测量系统不合格。如果要对该测量系统进行改进,你认为可行的方法是:()A.测量系统不合格的原因是部件波动太小，应该加大部件的波动
B.测量系统不合格的原因是重复性太差，需要换成千分尺重新测量
C.测量系统不合格的原因是再现性太差，需要研究不同测量人员之间差异形成的原因
D.测量系统不合格的原因是部件波动太大，应该减小部件的波动
参考答案：C
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第5题：
逻辑笔是测量数字电路较简便的工具。使用逻辑笔可快速测量出数字电路中有故障的芯片。
错误