在印制电路板设计过程中，最好将鼠标形式改为（），并充分利用栅格线，将元器件的引脚焊盘中心放在栅格点上，便于印制电路板走直线，因为直线是最短。A．Large 90°B．Small90°C．Large45D．Small45°

题目

在印制电路板设计过程中，最好将鼠标形式改为（），并充分利用栅格线，将元器件的引脚焊盘中心放在栅格点上，便于印制电路板走直线，因为直线是最短。

A．Large 90°

B．Small90°

C．Large45

D．Small45°

相似考题

1.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

2.印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

3.元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

4.将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。

参考答案和解析
厚度
更多“在印制电路板设计过程中，最好将鼠标形式改为（），并充分利用栅格线，将元器件的引脚焊盘中心放在栅格点上，便于印制电路板走直线，因为直线是最短。”相关问题

  • 第1题：

    PCBA的含义是（）

    • A、印制电路板组装
    • B、印制电路板检验
    • C、印制电路板焊接

    正确答案:A

  • 第2题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第3题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第4题：

    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

    • A、插座
    • B、导线
    • C、元器件
    • D、厚度

    正确答案:D

  • 第5题：

    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？


    正确答案: 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。

  • 第6题：

    印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。


    正确答案:SMT

  • 第7题：

    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。


    正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

  • 第8题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
    A

    插座

    B

    导线

    C

    元器件

    D

    厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

    正确答案： 单面、双面、多层、软性
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。


    正确答案:单面、双面、多层、软性

  • 第15题：

    敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。


    正确答案:单面；双面；多层

  • 第17题：

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第18题：

    PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    判断题
    印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

    正确答案： 分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

    正确答案： 单面,双面,多层
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

    正确答案： 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
    解析： 暂无解析

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