银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体( )A.溶解B.迟缓膨胀C.继发收缩D.吸水

题目

银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体( )

A.溶解

B.迟缓膨胀

C.继发收缩

D.吸水

相似考题

1.银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因A.水分渗透至银汞合金B.汞含量过少C.充填压力过大D.汞含量过多E.研磨时问过长

2.银汞合金充填术要制洞，主要因为:A.充填料粘结力差B.充填料有体积收缩C.充填料强度不够D.便于去龋

3.银汞合金研磨时间过长可导致：A.体积膨胀B.体积收缩C.先收缩后膨胀D.先膨胀后收缩

4.充填窝洞时为防止充填物产生悬突应当:A.层层压紧银汞合金B.充填邻面后充填合面C.上成形片和小楔子D.挤出银汞合金中的余汞

参考答案和解析
正确答案：B
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  • 第1题：

    蠕变值高的银汞合金：

    A.在遇到温度变化时易于膨胀

    B.在遇到温度变化时易于收缩

    C.易于产生充填物边缘缺陷

    D.有较高的抗压强度


    正确答案：C

  • 第2题：

    龋齿充填治疗后有咬合痛，无自发痛，无继发痛，叩痛（-），多数是由于

    A.充填物有早接触

    B.未恢复接触点或形成颈部悬突

    C.备洞过程中产热过多

    D.继发龋伴牙髓炎

    E.充填物压得不紧


    参考答案：A

  • 第3题：

    以下关于影响银汞合金尺寸变化因素描述正确的是

    A、调和研磨时间越长，银汞合金的膨胀越大

    B、充填压力大而均匀时，充填体变化越大

    C、操作相同情况下，合金粉粒度越细，膨胀越小

    D、银汞合金的尺寸变化主要发生在充填后的24h内

    E、汞合金粉中汞量增加，充填体产生收缩


    参考答案：CD

  • 第4题：

    中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有

    A.化学腐蚀性

    B.流动成球性

    C.温度传导性

    D.体积膨胀性

    E.体积收缩性


    正确答案：C
    (答案：C)银汞合金有温度传导性，故深洞时应垫底，以避免对牙髓的刺激。

  • 第5题：

    银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金

    A.对牙髓具有刺激性
    B.具有流动性
    C.具有传导性
    D.具有膨胀性
    E.具有收缩性

    答案：C
    解析：
    银汞合金是温度的良导体，当龋损达牙本质中1/3时，牙髓会有反应，如不应用隔温材料，则牙髓会因为温度变化而造成充血及炎性反应。

  • 第6题：

    中等深度以上的窝洞，采用银汞合金充填时要垫底，是因为银汞合金有

    A.化学腐蚀性
    B.流动性
    C.体积膨胀性
    D.体积收缩性
    E.温度传导性

    答案：E
    解析：

  • 第7题：

    女，30岁，半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填，现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是

    A.充填材料过度收缩
    B.洞形的点、线角太钝
    C.鸠尾峡过窄
    D.食物嵌塞
    E.制洞时未去除无基釉

    答案：E
    解析：
    此患者银汞充填后舌侧牙体部分折断，最可能的原因是制备洞形时没有去除无基釉，导致剩余部分牙体抗力不足而发生折断，所以E正确。考点：银汞充填后引起牙体折裂的原因

  • 第8题：

    导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )

    A.充填压力不够
    B.备洞时未去除无基釉
    C.充填材料体积收缩
    D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
    E.洞缘的垫底材料溶解

    答案：B
    解析：

  • 第9题：

    复合树脂充填后脱落的原因不包括

    A.充填体过薄
    B.酸蚀后的牙面接触唾液
    C.牙齿表面未注意清洁
    D.制备了固位形
    E.未制备洞斜面

    答案：D
    解析：

  • 第10题：

    银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体：（ ）

    A.溶解
    B.迟缓膨胀
    C.继发收缩
    D.吸水

    答案：B
    解析：

  • 第11题：

    银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体

    • A、溶解 
    • B、迟缓膨胀 
    • C、继发收缩 
    • D、吸水

    正确答案:B

  • 第12题：

    单选题
    导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）
    A

    充填材料小于牙体组织的热膨胀系数

    B

    充填材料体积收缩

    C

    充填压力不够

    D

    洞缘的垫底材料溶解

    E

    备洞时未去除无基釉


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    龋齿充填后近期出现继发痛和自发痛，多数是由于

    A.充填物有早接触

    B.未恢复接触点或形成颈部悬突

    C.备洞过程中产热过多

    D.继发龋伴牙髓炎

    E.充填物压得不紧


    参考答案：C

  • 第14题：

    银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因

    A、水分渗透至银汞合金

    B、汞含量过少

    C、充填压力过大

    D、汞含量过多

    E、研磨时间过长


    参考答案：A

  • 第15题：

    复面洞在充填前安装成形片的目的是()

    A.防止充填材料从龈壁洞缘溢出到龈间隙内形成悬突

    B.临时恢复失去的侧壁，使充填材料便于在洞内加压密合成形

    C.防止充填物与邻牙接触并粘结

    D.防止口腔内的唾液进入窝洞，影响充填材料的性能

    E.与邻牙形成良好的接触点


    正确答案：ABCE

  • 第16题：

    与银汞合金充填比较,铸造嵌体的优点是A.机械性能优良B.固位好C.边缘线短SX

    与银汞合金充填比较，铸造嵌体的优点是

    A.机械性能优良

    B.固位好

    C.边缘线短

    D.牙体切割少

    E.制作方便


    正确答案：A
    考点：嵌体的优点

  • 第17题：

    A.充填物过高，有早接触
    B.充填物悬突
    C.牙髓状态判断错误
    D.充填材料化学刺激
    E.对颌牙有不同金属修复体

    龋齿充填后与对颌牙接触时疼痛，可能的原因是

    答案：E
    解析：
    激发痛一般属于牙髓性疼痛，咬合痛属于牙周性疼痛，本题旨在考查对龋齿充填后疼痛性质的判断。

  • 第18题：

    龋齿发生的原因不包括

    A.充填体边缘形成羽毛状
    B.龋坏组织未去干净
    C.充填材料与洞壁界面间的微渗漏
    D.充填材料过度膨胀
    E.洞缘在深的窝沟处

    答案：D
    解析：

  • 第19题：

    用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有 ( )

    A.溶解性
    B.传导性
    C.膨胀性
    D.流动性
    E.变色性

    答案：B
    解析：

  • 第20题：



    A.充填物早接触
    B.充填时没垫底
    C.继发龋
    D.备洞时操作不当
    E.充填体的化学性刺激

    答案：C
    解析：

  • 第21题：

    银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因是

    A.研磨时间过长
    B.汞含量过少
    C.银含量过多
    D.充填压力过大
    E.水分渗透入银汞合金

    答案：E
    解析：
    在调制和充填过程中，如有水分渗透人银汞合金，与其中的锌发生化学反应，产生氢气，于3～5日后，开始迟缓膨胀，并可持续数月之久，可引起充填体变形或患牙疼痛。故答案为E。

  • 第22题：

    导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）

    • A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
    • B、充填材料体积收缩
    • C、充填压力不够
    • D、洞缘的垫底材料溶解
    • E、备洞时未去除无基釉

    正确答案:E

  • 第23题：

    单选题
    调和好的银汞合金充填时，增加充填压力将导致（）
    A

    强度增加，膨胀减小

    B

    强度增加，膨胀增加

    C

    强度降低，膨胀减小

    D

    强度降低，膨胀增加


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体（）。
    A

    溶解

    B

    迟缓膨胀

    C

    继发收缩

    D

    吸水


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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