7、集成电路采用的最主要的半导体材料是（） 。A．砷化镓B．锗C．硅D．磷化铟

题目

7、集成电路采用的最主要的半导体材料是（） 。

A．砷化镓

B．锗

C．硅

D．磷化铟

相似考题

1.目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。

2.下列关于集成电路的叙述错误的是()。A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

3.目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【 】芯片。

4.下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

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  • 第1题：

    现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。

    A.硅

    B.碳

    C.铜

    D.铝


    正确答案：A

  • 第2题：

    压阻式压力传感器是利用半导体材料的（）和集成电路工艺制成的传感器。
    压阻效应
    略

  • 第3题：

    按制造工艺集成电路分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、厚膜集成电路
    • D、薄膜集成电路
    • E、CMOS集成电路

    正确答案:A,C,D

  • 第4题：

    为什么锗半导体材料最先得到应用，而现在的半导体材料却大都采用硅半导体？


    正确答案:锗比较容易提纯，所以最初发明的半导体三极管是锗制成的。但是，锗的禁带宽度（0.67ev）大约是硅的禁带宽度（1.11ev）的一半，所以硅的电阻率比锗大，而且在较宽的能带中能够更加有效的设置杂质能级，所以后来硅半导体逐渐取代了锗半导体。硅取代锗的另一个原因是硅的表面能够形成一层极薄的二氧化硅绝缘膜，从而能够制备MOS三极管。因此，现在的半导体材料大都采用硅半导体。

  • 第5题：

    基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。

    • A、集成电路是上世纪50年代出现的
    • B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
    • C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料
    • D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

    正确答案:A,B,D

  • 第7题：

    下列说法中错误的是（）

    • A、微电子技术以集成电路为核心
    • B、硅是微电子产业中常用的半导体材料
    • C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
    • D、制造集成电路都需要使用半导体材料

    正确答案:C

  • 第8题：

    集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。


    正确答案:二极管、三极管

  • 第9题：

    判断题
    世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
    A

    集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

    B

    现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

    C

    集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

    D

    集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

    正确答案： 二极管
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。

    正确答案： Si,Ge,GaAs,InP,（100）,（111）,SiO2,Si3N4,Al,Cu
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    第三代计算机采用集成电路作为逻辑元件，而其存储器采用( )。

    A．电子管

    B．晶体管

    C．半导体

    D．大规模集成电路


    正确答案：C
    解析：本题考核的知识点是计算机的发展阶段。第三代计算机采用小规模集成电路和中规模集成电路作为逻辑元件，用半导体存储器件取代了磁芯存储器。A选项电子管是第一代计算机采用的逻辑元件，B选项晶体管是第二代计算机采用的逻辑元件，D选项大规模集成电路是第四代计算机采用的逻辑元件。

  • 第14题：

    第一台计算机采用的硬件逻辑器件是（）。

    A半导体器件

    B集成电路

    C电子管

    D光电管


    C
    略

  • 第15题：

    半导体集成电路的管脚顺序排列方向是不同的。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    霍尔元件是采用半导体材料制成的。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    下面关于集成电路的叙述中错误的是（）

    • A、集成电路是上世纪50年代出现的
    • B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
    • C、集成电路使用的都是半导体硅材料
    • D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

    正确答案:C

  • 第18题：

    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

    • A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
    • B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
    • C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
    • D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

    正确答案:D

  • 第19题：

    下列关于电子产业说法中错误的是（）

    • A、微电子技术以集成电路为核心
    • B、硅是微电子产业中常用的半导体材料
    • C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
    • D、制造集成电路都需要使用半导体材料

    正确答案:C

  • 第20题：

    制作霍尔元件应采用的材料是半导体材料，因为半导体材料能使截流子的（）的乘积最大，而使两个端面出现电势差最大。


    正确答案:迁移率与电阻率

  • 第21题：

    问答题
    集成电路制造常用的半导体材料有哪些？

    正确答案： 硅、砷化镓、磷化铟
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    下面关于集成电路的叙述中错误的是（）
    A

    集成电路是上世纪50年代出现的

    B

    集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

    C

    集成电路使用的都是半导体硅材料

    D

    集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    下列关于电子产业说法中错误的是（）
    A

    微电子技术以集成电路为核心

    B

    硅是微电子产业中常用的半导体材料

    C

    现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅

    D

    制造集成电路都需要使用半导体材料


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？

    正确答案： 集成电路通常制作在半导体衬底材料上，集成电路的基本元件是依据半导体特性构成
    解析： 暂无解析

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