第1题:
下列关于金瓷冠瓷层的叙述正确的是
A.不透明瓷至少0.4mm
B.体瓷厚度一般为0.5mm
C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
第2题:
关于烤瓷基底冠的描述,错误的是
A、支持瓷层
B、与预备体紧密贴合
C、金瓷衔接处为刃状
D、金瓷衔接处避开咬合功能区
E、为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
第3题:
A.支持瓷层
B.与预备体紧密贴合
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合功能区
E.为瓷层留出0.85~ 1.2mm间隙
第4题:
烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
第5题:
第6题:
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()
第7题:
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。
第8题:
与预备体密合度好
支持瓷层
金瓷衔接处为刃状
金瓷衔接处避开咬合区
唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
第9题:
不透明瓷至少0.4mm
体瓷厚度一般为0.5mm
金瓷冠的颜色主要靠上色获得
瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
以上都不对
第10题:
支持瓷层
与预备体紧密贴合
金瓷衔接处为刃状
金瓷衔接处避开咬合功能区
为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
第11题:
与预备体密合度好
支持瓷层
金瓷衔接处为刃状
金瓷衔接处避开咬合区
唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙
第12题:
应与预备体密合
支持瓷层
金瓷衔接处为刃状
金瓷衔接处避开咬合区
唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙
第13题:
下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的
A.不透明瓷至少0.4mm
B.体瓷厚度一般为0.5mm
C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
第14题:
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的
A.有足够的厚度和强度支持瓷层
B.与牙体适合性好
C.金瓷衔接处避开咬合接触区
D.金瓷衔接处为刃状
E.唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙
第15题:
以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的
A.支持瓷层
B.与预备体紧密贴合
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合功能区
E.为瓷层留出0.85~1.2mm问隙
第16题:
第17题:
第18题:
患者,男性,38岁,因死髓牙变色要求烤瓷冠修复1。烤瓷冠完成后,下列哪项操作是不正确的()。
第19题:
以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的()
第20题:
瓷层越厚越好
镍铬合金基底冠较金合金强度好
体瓷要在真空中烧结
避免多次烧结
金属基底冠的厚度不能太薄
第21题:
瓷层断裂
底冠变形
底冠断裂
瓷层变形
瓷层气泡
第22题:
瓷冠缓慢冷却
瓷冠快速冷却
低速石磨
尽可能选用细磨头
就位困难时,不可用硬物敲击就位
第23题:
有足够的厚度和强度支持瓷层
与牙体适合性好
金瓷衔接处避开咬合接触区
金瓷衔接处为刃状
唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙