支托时第1题:
铸造圈形卡环
A、只有近中合支托
B、只有远中合支托
C、有近中合支托和辅助卡臂
D、有远中合支托和辅助卡臂
E、有近远中合支托和辅助卡臂
第2题:
支托是铸造支架的重要组成部分,根据基牙形态、部位与缺牙情况有不同的类型及制作要求下述支托类型中,不是设计在
面的支托的是A、边缘型
支托
B、联合支托
C、横贯基牙
面型支托
D、延长型
支托
E、切支托
下述
支托的厚度要求中正确的是A、呈匙形,厚度≥0.5mm
B、呈匙形,厚度≤0.5mm
C、呈匙形,厚度≤1.3mm
D、呈匙形,厚度≥1.3mm
E、呈匙形,厚度≥1.0mm
下述铸造
支托的要求中,不正确的是A、将
力以侧向力方向传导于基牙的牙冠部位
B、磨牙的
支托宽度是基牙颊舌径的1/3
C、前磨牙的
支托宽度是基牙颊舌径的1/2
D、要有足够的强度,受力时不发生变形
E、要正确地恢复与基牙
面相协调的形态
下述边缘型
支托的要求中正确的是A、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/3
B、支托的长度应为磨牙近远中径的1/5
C、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/6
D、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/5
E、支托的长度应为磨牙近远中径的1/2
延长型
支托的长度要求是A、基牙近远中径的1/5
B、基牙近远中径的1/4
C、达中央窝处
D、基牙近远中径的1/3
E、整个
面
近远中边缘组合型铸造
支托多用于A、基牙近远中均无缺牙的基牙
B、基牙一侧有缺牙的前磨牙
C、基牙一侧有缺牙的尖牙
D、基牙近远中均有缺失的基牙
E、基牙一侧有缺牙的磨牙
第3题:
RPI卡环组成中各部分所指的是
A、R是指远中支托,P是指近中邻面板,I是指杆式卡环
B、R是指近中支托,P是指近中邻面板,I是指杆式卡环
C、R是指远中支托,P是指远中邻面板,I是指杆式卡环
D、R是指近中支托,P是指远中邻面板,I是指杆式卡环
E、以上说法均不正确
第4题:
缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。
基牙预备时,应制备出
支托
支托
支托、远中导平面
支托
支托,远中导平面第5题:
,牙槽嵴平整,余留牙正常,拟可摘局部义齿修复。
正位,
面重度磨耗、敏感,无法预备近中
支托窝时,则支托可放置在
支托、邻面板、I杆3部分组成,常用于远中游离端义齿,近中
支托义齿受力后,即使有使基牙向近中倾斜的分力,由于得到近中余留牙的支持,可以保持不动。使用近中支托时,则产生二类杠杆作用,基托和卡环同时下沉,卡环和基牙脱离接触,因此,用近中
支托可消除或减少基牙所受的扭力。第6题:
缺失,设计可摘局部义齿修复。但
面磨耗重,敏感:无法预备出近中
支托窝。此时正确的做法是
不设计
支托
支托放置在
面中央窝
支托放置在
面舌沟
支托放置在
面颊沟
支托放置在近中颊尖
支托。
边缘嵴处不能预备支托窝时,可以放置在
面不妨碍咬合的部位,如下颌磨牙的舌沟处。因此,正确答案应选C。第7题:
第8题:
RP1卡环组成包括()。
第9题:
RPI卡环组成包括()
第10题:
患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )
第11题:
近中牙合支托
远中牙合支托
远中邻面板
杆式卡环组
A+C+D
第12题:
近中牙合支凹,舌侧导平面
近中牙合支托凹,远中导平面
远中牙合支托凹,舌侧导平面
远中牙合支托凹,远中导平面
近中牙合支托凹,颊侧导平面
第13题:
某女性患者,30岁,
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,
采用RPI卡环组。那么
基牙预备时应备出
A.近中
支托凹、远中导平面
B.近中
支托凹、舌侧导平面
C.近中
支托凹、远中支托凹
D.近中
支托凹、颊侧导平面
E.远中
支托凹,远中导平面
第14题:
当上下颌牙咬合过紧,且牙本质过敏不能磨出支托窝时,上颌后牙的
支托可以放在
A.近中边缘嵴
B.远中边缘嵴
C.颊外展隙
D.颊沟区
E.舌沟区
第15题:
)支托、Ⅰ杆颊臂、舌臂
)支托、邻面板、Ⅰ杆颊臂
)支托、颊臂、舌臂
)支托、Ⅰ杆颊臂、舌臂
)支托、邻面板、Ⅰ杆三部分组成,常用于远中游离端义齿。第16题:
支托、颊臂、舌臂
支托、I杆颊臂、舌臂
支托、远中邻面板、I杆颊臂第17题:
缺失,采用RPI卡环组,基牙预备时应预备
支托凹,远中导平面
支托凹,颊侧导平面
支托凹,远中导平面
支托凹,舌侧导平面
支托凹,舌侧导平面第18题:
缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿
为RPI卡环组设计,基牙预备时应备出
支托凹
支托凹、远中导平面
支托凹、舌侧导平面
支托凹、颊侧导平面
支托凹、远中导平面
支托构成,是最常用的卡环类型,适用范围广泛,RPI卡环组适用于远中游离端缺失的情况,圈形卡环多用在远中孤立的磨牙上,间隙卡环、延伸卡环,都不适用于此种情况。故此题选A。
支托等组成,因此应制备近中
支托,另外
缺失,缺牙在远中,因此应预备出远中导平面,故此题选B。
支托,这些方法都可以起到分散
力的作用,人工牙减数、减径可以减少
力从而减轻基牙负担。减少基托面积会增加基牙负担,此题用排除法选D。第19题:
缺失,设计可摘局部义齿修复。但
牙合面磨耗重,敏感,无法预备出近中牙合支托窝。此时正确的做法是
不设计牙合支托
第20题:
患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。
第21题:
患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。
第22题:
远中邻面板
近中邻面板
近中牙合支托
远中牙合支托
杆式卡环
第23题:
R为远中支托,P为邻面板,I为I形杆式卡环
R为近中支托,P为平面板,I为I形杆式卡环
R为近中支托,P为邻面板,I为环形卡环
R为近中支托,P为远中邻面板,I为I形杆式卡环
R为邻面板,P为近中支托,I为环形卡环
第24题:
近中支托凹,舌侧导平面
近中支托凹,远中导平面
远中支托凹,舌侧导平面
远中支托凹,远中导平面
近中支托凹,颊侧导平面