第1题:
某女性患者,30岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,
采用RPI卡环组。那么
基牙预备时应备出
A.近中支托凹、远中导平面
B.近中支托凹、舌侧导平面
C.近中支托凹、远中支托凹
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹,远中导平面
第2题:
8765|5678|缺失者,末端基牙如果采用RPI卡环组设计,以下说法正确的是
A.该基牙颊侧不应该存在软组织倒凹
B.口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要,可以不考虑
C.RPI卡环组由近中牙支托、I杆和舌侧导平面组成
D.I杆需要舌侧对抗臂
E.义齿受咬合力后,I杆仍然与牙面接触,防止牙齿向颊侧移位
第3题:
第4题:
第5题:
第6题:
第7题:
单侧缺牙、非缺失侧基牙牙冠短而稳固,应设计()
第8题:
患者,女,50岁,87621|4678缺失,5|5松动Ⅰ度,颊系带附丽正常,周围软组织无倒凹,颊侧主要倒凹区在远中,舌侧主要倒凹区在近中。该患者|5应设计为()。
第9题:
肯氏Ⅱ类缺失,基牙条件差,牙槽嵴条件好,游离缺失末端基牙应设计()
第10题:
患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )
第11题:
近远中支托窝
近中支托窝,舌侧导平面
远中支托窝,舌侧导平面
近中支托窝,远中导平面
远中支托窝,远中导平面
第12题:
近中支托凹,舌侧导平面
近中支托凹,远中导平面
远中支托凹,舌侧导平面
远中支托凹,远中导平面
近中支托凹,颊侧导平面
第13题:
患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出A、近远中支托窝
B、近中支托窝,舌侧导平面
C、远中支托窝,舌侧导平面
D、近中支托窝,远中导平面
E、远中支托窝,远中导平面
如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
B、颊侧近中,观测线下方的非倒凹区
C、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
D、颊侧远中,观测线上缘
E、颊侧远中,观测线下方的倒凹区
如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选A、舌支托
B、切支托
C、附加卡环
D、放置邻间沟
E、前牙舌隆突上的连续杆
第14题:
对于双侧磨牙游离缺失的患者,进行可摘局部义齿修复时,其末端基牙通常设计为
A.单臂卡环
B.双臂卡环
C.三臂卡环
D.RPI卡环
E.圈形卡环
第15题:
第16题:
第17题:
第18题:
第19题:
患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。
第20题:
患者,女,53岁,C678缺失,医师设计,C5RPI卡环组,D45联合卡环,舌杆连接,医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为()
第21题:
患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。
第22题:
近中和远中支托凹
近中支托凹,舌侧导平面
远中支托凹,舌侧导平面
近中支托凹,远中导平面
远中支托凹,远中导平面
第23题:
1.5~1.7mm
1.3~1.5mm
1.1~1.3mm
0.8~1.0mm
0.3~0.5mm