下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的 A.咬合接触最好在瓷面上 B.连接体偏舌侧 C.金瓷衔接处避开咬合功能区 D.尽量增加连接体的强度 E.钴铬合金强度较好

题目
下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的

A.咬合接触最好在瓷面上
B.连接体偏舌侧
C.金瓷衔接处避开咬合功能区
D.尽量增加连接体的强度
E.钴铬合金强度较好
相似考题

1.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

2.下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的A.不透明瓷至少0.4mmB.体瓷厚度一般为0.5mmC.金瓷冠的颜色主要靠上色获得D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少

3.患者男，36岁，3个月前因外伤一上前牙脱落，今要求烤瓷修复。口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右上中切牙牙冠1／2缺损，已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。左上侧切牙牙冠良好．叩诊阴性，无松动。上下前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见菌斑及牙石。余牙未见异常下列哪项不是修复前进行的必要的检查和治疗工作A、前牙区牙片B、右上中切牙根管治疗C、与患者交流治疗方案D、牙周洁治E、取研究模型最适合的治疗方案是A、覆盖义齿B、桩核与双端固定桥C、桩冠与局部义齿D、根内固位体固定桥E、以上都不是下列哪项对桩核中桩的描述是正确的A、桩末端距根尖孔3～5mmB、桩末端距根尖孔1～2mmC、桩可增强根管封闭D、桩直径一般为根横径的1／2E、桩的固位力主要取决于粘固力下列哪项对桩核牙体预备的描述是正确的A、按金瓷冠预备体的要求进行右上中切牙的残冠磨除B、齐龈磨除右上中切牙的残冠C、牙体预备不应磨除薄壁D、为增强固位可在根管内壁预备倒凹E、以上都不对右上中切牙设计桩核比设计普通桩冠的优点，除了A、易取得固定桥共同就位道B、固位体边缘密合好C、固定桥损坏后易修改D、固定桥的成本低E、右上中切牙牙根应力分布较好下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的A、切端磨除2mmB、唇侧磨除1mmC、唇侧龈边缘在龈上D、唇侧龈边缘位于龈沟底E、牙体预备分次磨除下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的A、不透明瓷至少0．4mmB、体瓷厚度一般为0．5mmC、金瓷冠的颜色主要靠上色获得D、瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E、以上都不对以下哪项关于金瓷固定桥金属桥架的要求是不确切的A、咬合接触最好在瓷面上B、连接体偏舌侧C、金瓷衔接处避开咬合功能区D、尽量增加连接体牙合龈厚度E、镍铬合金强度较好为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

4.以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

参考答案和解析
答案：A
解析：
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  • 第1题：

    以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的()

    A.支持瓷层

    B.与预备体紧密贴合

    C.金瓷衔接处为刃状

    D.金瓷衔接处避开咬合功能区

    E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙


    正确答案：ABDE

  • 第2题：

    下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的

    A.不透明瓷至少0.4mm
    B.体瓷厚度一般为0. 5mm
    C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
    D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
    E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少

    答案：D
    解析：

  • 第3题：

    下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是（）

    • A、镍铬合金强度较好
    • B、连接体偏舌侧
    • C、尽量增加连接体牙合龈向厚度
    • D、咬合接触最好在瓷面上
    • E、金瓷衔接处避开咬合功能区

    正确答案:D

  • 第4题：

    以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）

    • A、支持瓷层
    • B、与预备体紧密贴合
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合功能区
    • E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第5题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是错误的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析：
    金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第7题：

    单选题
    下列哪项因素与金瓷冠强度无关？（　　）
    A

    基底冠厚度

    B

    合金种类

    C

    金瓷的匹配

    D

    金瓷结合

    E

    瓷粉的颜色


    正确答案： B
    解析：
    金瓷冠强度跟基底冠厚度、合金种类、金瓷匹配和金瓷结合有关，跟瓷粉颜色无关。

  • 第8题：

    单选题
    对烤瓷桥金属支架的描述哪项不正确?（　　）
    A

    内线角圆钝

    B

    尽量增加连接体胎龈厚度

    C

    金瓷结合线位于咬合功能区

    D

    镍铬合金强度较好

    E

    以上都不对


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    以下哪项关于金瓷固定桥金属桥架的要求是不确切的?（　　）
    A

    咬合接触最好在瓷面上

    B

    连接体偏舌侧

    C

    金瓷衔接处避开咬合功能区

    D

    尽量增加连接体凹龈厚度

    E

    镍铬合金强度较好


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的

    A:不透明瓷至少0.4mm
    B:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
    C:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
    D:体瓷厚度一般为0.5mm
    E:金瓷冠的颜色主要靠上色获得

    答案：B
    解析：
    增加烘烤次数，可提高瓷的热膨胀系数。金属基底冠的厚度0.3～0.5mm，遮色瓷层的厚度0.2～0.3mm和牙体部瓷层0.7～1.0mm的厚度。

  • 第11题：

    下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的（）

    A.不透明瓷至少0.4mm
    B.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
    C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
    D.体瓷厚度一般为0.5mm
    E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得

    答案：B
    解析：
    增加烘烤次数，可提高瓷的热膨胀系数。金属基底冠的厚度0.3～0.5mm.遮色瓷层的厚度0.2～0.3mm和牙体部瓷层0.7～1.0mm的厚度。

  • 第12题：

    前牙固定桥最好的固位体设计是（）

    • A、开面冠
    • B、金瓷冠
    • C、3/4冠
    • D、金塑冠
    • E、邻切嵌体

    正确答案:B

  • 第13题：

    以下关于前牙烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求，正确的有（）

    • A、咬合接触最好在瓷面上
    • B、连接体偏舌侧
    • C、金瓷衔接处避开咬合功能区
    • D、尽量增加连接体牙合龈厚度
    • E、金合金强度最高

    正确答案:C

  • 第14题：

    单选题
    下列哪项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的？（　　）
    A

    切端磨除2mm

    B

    唇面磨除2mm

    C

    牙体预备分次磨除

    D

    唇面龈边缘在龈沟底

    E

    唇面龈边缘在龈上


    正确答案： C
    解析：
    上颌前牙牙体预备时唇侧肩台一般设计在龈下0.5mm，但不能达到龈沟底，唇面预备量约为1.0～1.5mm，切端约2ram，最好一次完成。

  • 第15题：

    单选题
    下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的?（　　）
    A

    不透明瓷至少0.4mm

    B

    体瓷厚度一般为0.5mm

    C

    金瓷冠的颜色主要靠上色获得

    D

    瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加

    E

    以上都不对


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第16题：

    单选题
    以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的？（　　）
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    避免多次烧结

    D

    体瓷要在真空中烧结

    E

    上釉在空气中完成


    正确答案： A
    解析：
    瓷层厚度有一定要求，太薄导致不够美观，太厚则会影响修复体强度。

  • 第17题：

    单选题
    患者男，36岁，3个月前因外伤一上前牙脱落，今要求烤瓷修复。口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右上中切牙牙冠1／2缺损，已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。左上侧切牙牙冠良好．叩诊阴性，无松动。上下前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见菌斑及牙石。余牙未见异常以下哪项关于金瓷固定桥金属桥架的要求是不确切的（）。
    A

    咬合接触最好在瓷面上

    B

    连接体偏舌侧

    C

    金瓷衔接处避开咬合功能区

    D

    尽量增加连接体牙合龈厚度

    E

    镍铬合金强度较好


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是（）
    A

    镍铬合金强度较好

    B

    连接体偏舌侧

    C

    尽量增加连接体牙合龈向厚度

    D

    咬合接触最好在瓷面上

    E

    金瓷衔接处避开咬合功能区


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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