下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是 A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

题目
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力

E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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1.下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

2.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

3.金-瓷结合机制和材料要求

4.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

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  • 第1题：

    不透明瓷的作用描述中错误的是

    A.是金瓷结合的主要部分
    B.遮盖金属色
    C.形成瓷金化学结合
    D.形成金瓷冠基础色调
    E.增加瓷层亮度

    答案：E
    解析：

  • 第2题：

    不透明瓷的作用描述中错误的是（）

    • A、是金瓷结合的主要部分
    • B、遮盖金属色
    • C、形成瓷金化学结合
    • D、形成金瓷冠基础色调
    • E、增加瓷层亮度

    正确答案:E

  • 第3题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第4题：

    金瓷结合的主要机制是（）

    • A、化学结合
    • B、压缩结合
    • C、范德华力
    • D、机械结合
    • E、氢键结合

    正确答案:A

  • 第5题：

    单选题
    不透明瓷的作用描述中错误的是（）
    A

    是金瓷结合的主要部分

    B

    遮盖金属色

    C

    形成瓷金化学结合

    D

    形成金瓷冠基础色调

    E

    增加瓷层亮度


    正确答案： E
    解析： 增加瓷层亮度是通过表面上釉实现的。

  • 第6题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子问力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

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