第1题:
备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外
A.冷却水降温
B.选用锐利的车针
C.近髓处用大号球转
D.连续钻磨
E.不向洞壁施加压力
第2题:
其原因最可能为
A.备洞刺激牙髓
B.腐质未去干净
C.充填时未垫底
D.术前诊断错误
E.材料刺激牙髓
第3题:
第4题:
下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外()
第5题:
用锋利的器械
连续操作
用水冷却
不向髓腔方向施压
间断操作
第6题:
诊断错误
备洞时刺激牙髓
电流作用
充填时未垫底
充填材料刺激
第7题:
电流作用
充填时未垫底
备洞时刺激牙髓
充填材料刺激
诊断错误
第8题:
备洞对牙髓刺激
充填后流电作用
充填时垫底不良
充填前诊断错误
充填材料的刺激
第9题:
冷却水降温
选用锐利的车针
间断磨除
连续钻磨
不向洞壁施加压力
第10题:
其原因最可能为
A.备洞对牙髓刺激
B.充填时垫底不良
C.充填后电流作用
D.充填前诊断错误
E.充填材料的刺激
第11题:
第12题:
第13题:
下列因素可以造成牙髓或根尖周的慢性损伤,除外()
第14题:
备洞时刺激牙髓
充填时未垫底
流电作用
充填体悬突
充填体高点
第15题:
备洞对牙髓刺激
充填时垫底不良
充填后电流作用
充填前诊断错误
充填材料的刺激
第16题:
备洞刺激牙髓
腐质未去干净
充填时未垫底
术前诊断错误
材料刺激牙髓
第17题:
冷却水降温
选用锐利的车针
不向洞壁施加压力
连续磨除
间断磨除