黏结力的形成不包括A.化学结合B.内聚结合C.机械嵌合D.分子间结合E.氢键结合

题目

黏结力的形成不包括

A.化学结合

B.内聚结合

C.机械嵌合

D.分子间结合

E.氢键结合

相似考题

1.在粘接修复技术中，以下对黏结力的形成描述错误的是A、化学结合B、相互混合C、氢键结合D、嵌合E、原子间结合

2.金属-树脂联合冠桥主要结合力是A．机械结合力0B．压缩结合力C．分子间的引力D．化学结合力E．机械结合力和化学结合力

3.粘结力的形成不包括 A.化学结合 B.机械嵌合 C.内聚结合 D.分子间结合 E.氢键结合

4.金属-树脂联合冠桥主要结合力是A．机械结合力B．压缩结合力C．分子间的引力D．化学结合力E．机械结合力和化学结合力

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  • 第1题：

    粘结力的形成不包括

    A:化学结合
    B:机械嵌合
    C:内聚结合
    D:分子间结合
    E:氢键结合

    答案：C
    解析：
    粘结力的形成机制包括：化学结合作用，分子间结合（范德华力），氢键，机械作用，吸附作用，扩散作用，静电吸引作用。

  • 第2题：

    粘结力的形成不包括

    A.化学结合
    B.内聚结合
    C.机械嵌合
    D.分子间结合
    E.氢键结合

    答案：B
    解析：

  • 第3题：

    黏结力的产生是由

    A.分子间结合键的键力产生
    B.吸附力产生
    C.分子引力产生
    D.机械嵌合力产生
    E.由以上各种力共同产生

    答案：E
    解析：
    粘结力的产生是由分子间结合键的键力、吸附力、分子引力、机械嵌合力等各种力共同产生的。

  • 第4题：

    金瓷结合的主要机制是

    A.化学结合
    B.压缩结合
    C.范德华力
    D.机械结合
    E.氢键结合

    答案：A
    解析：

  • 第5题：

    在粘接修复技术中，以下对黏结力的形成描述错误的是

    A.化学结合
    B.相互混合
    C.氢键结合
    D.嵌合
    E.原子间结合

    答案：E
    解析：
    成为分子间结合，即范德华力。

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