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  • 第1题:

    集成电路互连常常用难熔金属与多晶硅形成金属硅化物,常用的难熔金属铜、铝等


    钽;钛

  • 第2题:

    1、难熔金属主要以单质、合金、复合材料以及难熔金属化合物的形式应用于航空航天部件。


    正确

  • 第3题:

    3d打印可以制造大型金属结构件


    正确

  • 第4题:

    难熔金属主要以单质、合金、复合材料以及难熔金属化合物的形式应用于航空航天部件。


    C

  • 第5题:

    集成电路互连常常用难熔金属与多晶硅形成金属硅化物,常用的难熔金属铜、铝等。


    钽;钛