A、氮
B、硫
C、磷
D、氢
第1题:
材料的使用温度()
A.应在其韧脆转变温度以上
B.应在其韧脆转变温度以下
C.应与其韧脆转变温度相等
D.与其韧脆转变温度无关
第2题:
材料的韧脆转变温度越高,其低温脆性越小
第3题:
1、什么是低温脆性、韧脆转变温度tk?产生低温脆性的原因是什么?
第4题:
以下说法中正确的是
A.随转变温度降低,奥氏体中碳浓度差增大,促进碳原子扩散,导致晶核长大速度提高
B.随转变温度降低,过冷度增大,奥氏体与珠光体的自由能差增大,转变动力增大,形核率增大
C.随转变温度降低,原子活动速度减小导致形核率减小
D.随转变温度降低,原子扩散速度减慢导致晶核长大速度降低
第5题:
由于五水硫酸铜在水中的溶解度随温度升高而增大,因此可通过重结晶使其粗晶体中的杂质留在母液中,从而提高硫酸铜晶体的纯度。