把金属氧化物陶瓷半导体材料，经成形、烧结等工艺制成的测温元件叫做（）。

题目
把金属氧化物陶瓷半导体材料，经成形、烧结等工艺制成的测温元件叫做（）。
相似考题

1.金属陶瓷就是金属单质和岩土经烧结而成。()此题为判断题(对，错)。

2.半导体湿度传感器可以分为()。A、元素半导体湿敏器件B、金属氧化物半导体湿敏器件C、多功能半导体陶瓷湿度传感器D、MOSFET湿敏器件E、结型湿敏器件

3.下列非金属材料中，属于传统无机非金属材料的有()。A.硅酸盐水泥 B.玻璃 C.功能陶瓷 D.半导体 E.陶瓷及耐火材料

4.CPD是()的简称。A、电荷耦合器件B、金属氧化物半导体C、电荷引动元件D、其他

更多“把金属氧化物陶瓷半导体材料，经成形、烧结等工艺制成的测温元件叫做（）。”相关问题

  • 第1题：

    真空灭弧室的导向套一般用（）制成。

    • A、金属材料
    • B、绝缘材料
    • C、半导体材料
    • D、耐高温陶瓷

    正确答案:B

  • 第2题：

    霍尔元件是根据霍尔效应原理制成的磁电转换元件，常用（）及锑化铟等半导体材料制成。

    • A、锗
    • B、硅
    • C、砷化镓
    • D、砷化铟

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题：

    用粘土以外的其它料，依陶瓷制造的工艺方法制成的制品，也叫做（），如块滑石瓷，金属陶瓷，电容器陶瓷， 磁性瓷等. 广泛应用于无线电，原子能，火箭，半导体等工业。

    • A、陶器
    • B、陶瓷
    • C、有机非金属固体
    • D、瓷器

    正确答案:B

  • 第4题：

    硬质合金是难熔、髙硬度的金属（）为基体，加入（），用压制成形、高温烧结方法制成的一种合金材料。


    正确答案:碳化物；粘接剂

  • 第5题：

    晶闸管元件是一种用半导体材料制成的可控（）元件。它的单向导电与否是（）的。


    正确答案:整流；可控

  • 第6题：

    霍尔元件是采用半导体材料制成的。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    关于电阻温度计，下列说法中不正确的是（）

    • A、测温元件的电阻温度系数α越小，其灵敏度越高
    • B、在600℃以下，通常其输出信号比热电偶要大得多
    • C、测温元件包括纯金属、合金和半导体
    • D、不是各种金属都能作测温元件

    正确答案:A

  • 第8题：

    特种新型的无机非金属材料主要指用氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、硫化物、硅化物以及各种无机非金属化合物，经特殊的先进工艺制成的材料，包括（　）。

    • A、导体、半导体材料 
    • B、碳素材料 
    • C、生物工程材料 
    • D、镁质、铬镁质耐火材料 
    • E、磁性、超硬、高强度、超高温材料

    正确答案:A,C,E

  • 第9题：

    电阻应变片式传感器按制造材料可分为（）。

    • A、金属材料
    • B、半导体体材料
    • C、陶瓷材料
    • D、非金属材料

    正确答案:A,B

  • 第10题：

    熔体是熔断器的核心部件，一般由铅、铅锡合金、锌、铝、铜等（）材料。

    • A、半导体
    • B、陶瓷
    • C、金属
    • D、非金属

    正确答案:C

  • 第11题：

    多选题
    特种新型的无机非金属材料主要指用氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、硫化物、硅化物以及各种无机非金属化合物，经特殊的先进工艺制成的材料，包括（　）。
    A

    导体、半导体材料 

    B

    碳素材料 

    C

    生物工程材料 

    D

    镁质、铬镁质耐火材料 

    E

    磁性、超硬、高强度、超高温材料


    正确答案： D,E
    解析： 本题考查的是非金属材料。

  • 第12题：

    问答题
    简述影响陶瓷材料烧结的工艺参数有哪些？

    正确答案： （1）烧成温度对产品性能的影响：烧成温度的高低直接影响晶粒尺寸和数量。对固相扩散或液相重结晶来说，提高烧成温度是有益的。然而过高的烧成温度对特瓷来说，会因总体晶粒过大或少数晶粒猛增，破坏组织结构的均匀性，因而产品的机电性能变差。烧结温度的确定主要取决于配方组成、坯料细度和对产品的性能要求。
    （2）保温时间对产品性能的影响：使物理化学变化更趋完全，使坯体具有足够液相量和适当的晶粒尺寸；使组织结构趋于均一。但保温时间过长，则晶粒溶解，不利于在坯中形成坚强骨架，而降低机械性能。
    （3）烧成气氛对产品性能的影响：气氛的影响有好有坏，关键是看坯体的组成。
    （4）升温与降温速度对产品性能的影响：升温与降温速度对产品性能有非常大的影响，主要是坯体的组成。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    狭义上，一切金属的氧化物叫做陶瓷，其中以SiO2为主体的陶瓷通常称为硅酸盐材料。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    氧化锌避雷器阀片是由（）等烧结成的多晶体半导体陶瓷非线性元件制成。


    正确答案:氧化锌或氧化铋

  • 第15题：

    电火花成形机床主要加工对象为（）。

    • A、木材
    • B、塑料
    • C、金属等导电材料
    • D、陶瓷

    正确答案:C

  • 第16题：

    把金属薄板制成圆筒形零件的成形效率最高的工艺方法是（）。

    • A、拉深
    • B、胀形
    • C、锻压
    • D、挤压

    正确答案:A

  • 第17题：

    热电阻是利用电阻与温度呈现一定函数关系的（）制成的感温元件.

    • A、金属导体
    • B、半导体
    • C、金属导体或半导体
    • D、绝缘体

    正确答案:C

  • 第18题：

    利用半导体材料可制成哪些电子元件（）

    • A、热敏电阻
    • B、光敏电阻
    • C、晶体管
    • D、霍尔元件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    简述影响陶瓷材料烧结的工艺参数有哪些？


    正确答案: （1）烧成温度对产品性能的影响：烧成温度的高低直接影响晶粒尺寸和数量。对固相扩散或液相重结晶来说，提高烧成温度是有益的。然而过高的烧成温度对特瓷来说，会因总体晶粒过大或少数晶粒猛增，破坏组织结构的均匀性，因而产品的机电性能变差。烧结温度的确定主要取决于配方组成、坯料细度和对产品的性能要求。
    （2）保温时间对产品性能的影响：使物理化学变化更趋完全，使坯体具有足够液相量和适当的晶粒尺寸；使组织结构趋于均一。但保温时间过长，则晶粒溶解，不利于在坯中形成坚强骨架，而降低机械性能。
    （3）烧成气氛对产品性能的影响：气氛的影响有好有坏，关键是看坯体的组成。
    （4）升温与降温速度对产品性能的影响：升温与降温速度对产品性能有非常大的影响，主要是坯体的组成。

  • 第20题：

    为了增大霍尔元件的灵敏度，霍尔元件多选用（）制作。

    • A、金属材料
    • B、绝缘材料
    • C、N型半导体
    • D、P型半导体

    正确答案:C

  • 第21题：

    为什么要把烧结型半导体陶瓷湿敏元件短时间加热到500摄氏度的高温？


    正确答案: 主要是为了去除油污、有机物和尘埃等恶劣气氛对器件的污染。

  • 第22题：

    单选题
    关于电阻温度计，下列说法中不正确的是（）
    A

    测温元件的电阻温度系数α越小，其灵敏度越高

    B

    在600℃以下，通常其输出信号比热电偶要大得多

    C

    测温元件包括纯金属、合金和半导体

    D

    不是各种金属都能作测温元件


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    用粘土以外的其它料，依陶瓷制造的工艺方法制成的制品，也叫做（），如块滑石瓷，金属陶瓷，电容器陶瓷，磁性瓷等.广泛应用于无线电，原子能，火箭，半导体等工业。
    A

    陶器

    B

    陶瓷

    C

    有机非金属固体

    D

    瓷器


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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