对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。A.焊掉B.拔掉C.裁掉D.剪断

题目
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。

A.焊掉

B.拔掉

C.裁掉

D.剪断

相似考题

1.对已判断为损坏的元器件,可先行将()剪断,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的()。

2.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

4.依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动,印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触,完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为()。

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  • 第1题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    A.元器件过热

    B.元器件损坏

    C.假焊

    D.润湿


    参考答案：C

  • 第2题：

    SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。


    错误

  • 第3题：

    6、印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界。


    元件封装（ Footprint）;铜膜走线（ Track）;焊盘（ Pad）;过孔（ Via）;禁止布线层（ Keep Out Layer）;丝印层（ Overlay）;机械层（ Mechanical）

  • 第4题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第5题：

    2、下列关于电路板的说法错误的是

    A．电路板上的孔有焊盘、过孔、定位孔，功能都一样

    B．电路板上可以没有过孔

    C．电路板上肯定有焊盘

    D．定位孔是用来固定电路板的螺丝孔


    多层板指的是可以在多层布线，有3层板，4层板，5层板等

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