在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以()。A、20o～30oB、40o～60oC、45o～60oD、45o～90o

第1题：

对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC等等，设计时应严格保证其全面的对称，即 ，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。

第2题：

2.通常用接触角的大小来表示液体能否润湿固体，当接触角（）时，液体能润湿固体。

A．＞90°

B．＜90°

C．= 90°

D．= 0°

第3题：

在电子产品的焊接过程中焊锡丝撤离过早会引起焊料过少导致焊点强度不够的缺陷。

第4题：

锡焊焊点的基本要求：

A．焊点应接触良好

B．焊点要有足够的机械强度以保证被焊件不致脱落

C．焊点表面应美观，有光泽

D．焊点的焊料太少会造成强度不够

第5题：

在无铅焊接过程中，如果存在铅污染可能对焊点造成两种影响，分别是

A．熔点温度的降低

B．空洞

C．焊接不良

D．焊点寿命的损失