A.4
B.2
C.1
D.8
第1题:
目前TD-LTE终端总数为()款,其中商用智能机()款;而LTE-FDD终端总数为()款,其中商用智能机()款。
第2题:
截止目前,TD-LTE推出了哪些类型的终端?
第3题:
A.①和②
B.①③④
C.①②③
D.以上全是
第4题:
在进行TD-LTE覆盖规划时,以下哪些因素需要考虑()
第5题:
TD-LTE网络规划时,天线方案的基本思路是什么?
第6题:
影响TD-LTE覆盖性能的因素有哪些()
第7题:
TD-LTE的上下行业务信道采用2×2天线配置时,在与TD-SCDMA覆盖距离相同的地方,TD-LTE下行流量性能比TD-SCDMAHSDPA业务性能
第8题:
关于TD-LTE中天线端口说法正确的是()
第9题:
甚小天线口径
甚小天线口径终端
甚小天线终端
天线终端
第10题:
①和②
①③④
①②③
以上全是
第11题:
边缘目标速率
干扰消除技术
资源分配
天线配置
特殊时隙配置
第12题:
边缘目标速率
干扰消除技术
资源分配
天线配置
第13题:
TD-LTE终端支持的五模为哪五模?
第14题:
A.8pathTM3配置下逻辑端口与TM8配置下的逻辑端口数相同
B.8pathTM7配置下逻辑端口为1个
C.8pathTM8配置下逻辑端口为4个
D.天线逻辑端口与物理端口一一对应
第15题:
VSAT是英文VerySmAllApertureTerminAl的缩写,其意为().
第16题:
TD-LTE的上下行业务信道采用2×2天线配置时,在与TD-SCDMA覆盖距离相同的地方,TD-LTE系统上行流量性能比TD-SCDMA HSUPA业务性能()
第17题:
LTE下行基本MIMO基本配置是2×2个天线()。
第18题:
在进行TD-LTE覆盖规划时,以下哪些因素需要考虑()
第19题:
TD-LTE终端和芯片已基本成熟,目前, 支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有() ①高通、②海思、③Intel、④创毅
第20题:
天线个数
发射功率
CP配置
RB资源分配
第21题:
4×4个天线
2×2个天线
2×4个天线
第22题:
第23题:
天线逻辑端口与物理端口一一对应
8path TM7配置下逻辑端口为1个
8path TM8配置下逻辑端口为4个
8path TM3配置下逻辑端口与TM8配置下的逻辑端口数相同