使用低氢焊条时,结晶前的脱氧方式以()为主。A、扩散脱氧B、沉淀脱氧C、先期脱氧

题目
使用低氢焊条时,结晶前的脱氧方式以()为主。

A、扩散脱氧

B、沉淀脱氧

C、先期脱氧

相似考题

1.低氢型焊条在使用前必须烘干,其目的是()。A、加快焊条熔化速度B、使脱渣容易C、减少药皮中的水分D、焊缝成形好

2.使用低氢型焊条时,结晶前的脱氧方式以()为主。A.扩散脱氧B.沉淀脱氧C.先期脱氧

3.酸性焊条焊接时,结晶前以扩散脱氧为主。()此题为判断题(对，错)。

4.使用低氢钠型药皮的焊条(E5015)时，必须选用直流弧焊机。()

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  • 第1题：

    结507焊条是低氢型焊条，含氢量很低，因此焊前不必对焊条进行烘干( )

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：×

  • 第2题：

    用碱性低氢型焊条或薄板焊接时，应采用（）（即焊条接正极）。
    直流反接法
    略

  • 第3题：

    在焊接过程中，钛铁矿型焊条比低氢型焊条需要更多的脱氧剂


    D

  • 第4题：

    结507焊条属于低氢焊条，其氢含量很低，因此，此种焊条含前不必热处理

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：×

  • 第5题：

    低氢型焊条药皮属于Cao-SiO2—CaF2为主的渣系，呈现强碱性。


    正确

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