A.低
B.高
C.相同
第1题:
A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够
B、焊料强度过低
C、焊料熔点过高
D、焊接火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高
E、焊料全部熔化后,没有迅速撤开火焰
第2题:
目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。
A.锡铅焊料
B.金焊料
C.铜焊料
D.银焊料
第3题:
1.我们常见的焊接材料中,不包含()
A.铜焊料
B.银焊料
C.金焊料
D.锡铅焊料
第4题:
A.低熔点焊料
B.三元合金
C.铜焊料
D.硬焊料
第5题:
硬焊料的熔点温度高于400℃,软焊料的熔点温度低于400℃。
A对
B错