此题为判断题(对,错)。
第1题:
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池( )中产生。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
第2题:
焊缝成形系数中焊缝宽度值过大时,焊缝形状窄而深,容易产生气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
第3题:
二次再结晶的结果将晶界上的气孔和裂纹等缺陷都包含到晶粒内,使气孔排除困难并导致材料机、电性能恶化。
第4题:
高频焊时熔化金属几乎全部被挤出焊口,所以不会产生气孔、偏析之类的缺陷。
A对
B错
第5题:
4、焊缝成形系数中焊缝宽度值过大时,焊缝形状窄而深,容易产生气孔、夹渣、裂纹等缺陷。