缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大()。
A.10%-20%
B.20%-30%
C.30%-40%
D.15%-40%
第1题:
缝焊的工艺特点需注意()。
A.焊前表面清理
B.改善熔核偏移
C.焊前采用点焊定位
D.长缝焊接时分段调节焊接参数
E.采用小电极压力
第2题:
点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象,为了减少分流,点焊和缝焊接头型式需采用搭接。
第3题:
缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大()。
第4题:
进行气体保护焊时,焊接电流增大会使熔深增加,导致熔穿。
第5题:
点焊、缝焊是为什么在电极和焊件表面之间不会形成熔核?
第6题:
点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关()
第7题:
缝焊的工艺中,下面()决定了熔核的焊透率和重叠量。
第8题:
缝焊时的焊接电流一般比点焊时()。
第9题:
10%-20%
20%-30%
30%-40%
15%-40%
第10题:
焊前表面清理
改善熔核偏移
焊前采用点焊定位
长缝焊接时分段调节焊接参数
采用小电极压力
第11题:
焊接电流
焊接通电时间
焊接速度
电极压力
第12题:
2:1
3:1
4:1
第13题:
焊点熔核是指点焊、凸焊、缝焊时,在工件贴合面上熔化金属凝固后形成的金属核。
第14题:
缝焊的工艺特点需注意()。
第15题:
C02焊的焊接电流增大时,熔深、熔宽和余高都有相应地增加。
第16题:
电阻缝焊时,主要通过()控制重叠量。
第17题:
镍基合金焊接时,由于镍基合金的低熔透性,可采用增大焊接电流来增加焊透性。
第18题:
电阻点焊时,焊接电流对发热量的影响较大,熔核尺寸及焊点强度随焊接电流增大而迅速增加。
第19题:
缝焊铝及其合金时,焊接电流要比点焊时增加5%-10% ,且()焊接速度。
第20题:
对
错
第21题:
增大
降低
不变
不确定
第22题:
减少15-20%
增大15-20%
增大15-40%
减少15-40%
第23题:
多点焊时,受焊点间的间距影响
受焊接电流大小影响,但与焊接时间无关
与焊接电流有关,而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关
受焊接电流大小影响,且与材料表面状况有关