土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。A.基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B.夯打密实之后需要检验土质C.分层铺土、耙平之后要夯打密实D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

题目
土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。

A.基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实

B.夯打密实之后需要检验土质

C.分层铺土、耙平之后要夯打密实

D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

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1.土方回填工艺流程中,说法正确的是()。A.基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B.夯打密实之前要分层铺土、耙平C.夯打密实之后要检验土质D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

2.土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。()此题为判断题(对，错)。

3.土方回填工艺流程的正确顺序为():①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质;③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A.①、②、③、④、⑤、⑥B.①、③、②、④、⑤、⑥C.①、③、④、⑤、②、⑥D.①、③、④、②、⑤、⑥

4.土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。()此题为判断题(对，错)。

参考答案和解析
参考答案：ABD
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  • 第1题：

    土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。

    A.检验土质

    B.检验密实度

    C.夯打密实

    D.修整找平


    参考答案：C

  • 第2题：

    陆上埋设护筒时，在护筒底部夯填（ ）cm厚黏土，必须夯打密实。放置护筒后，在护筒四周对称均衡地夯填黏土，防止护筒变形或位移，夯填密实不渗水。

    A.30
    B.40
    C.50
    D.60

    答案：C
    解析：
    陆上埋设护筒时，在护筒底部夯填50cm厚黏土，必须夯打密实。放置护筒后，在护筒四周对称均衡地夯填黏土，防止护筒变形或位移，夯填密实不渗水。

  • 第3题：

    土方回填工艺流程中，在基坑（槽）底地坪上清理完成后，其下一步为（）。

    • A、分层铺土、耙平
    • B、检验土质
    • C、夯打密实
    • D、检验密实度

    正确答案:B

  • 第4题：

    土方回填工艺流程中，在基坑(槽)底地坪上清理完成后，其下一步为分层铺土、耙平。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    土方回填工艺流程中，说法正确的是（）。

    • A、基坑（槽）底地坪上清理后需要检验土质
    • B、夯打密实之前要分层铺土、耙平
    • C、夯打密实之后要检验土质
    • D、基坑（槽）底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

    正确答案:A,B

  • 第6题：

    土方回填工艺流程中，在分层铺土、耙平完成后，其下一步为（）。

    • A、检验土质
    • B、检验密实度
    • C、夯打密实
    • D、修整找平

    正确答案:C

  • 第7题：

    填方、柱基、基坑、基槽和管沟回填，必须按规定分层夯压密实。取样测定压实后的干土质量密度，其合格率不应小于（）。

    • A、70%
    • B、80%
    • C、90%
    • D、100%

    正确答案:C

  • 第8题：

    单选题
    土方回填工艺流程的正确顺序为（）： ①基坑（槽）底地坪上清理；②检验土质； ③分层铺土、耙平；④夯打密实；⑤检验密实度；⑥修整找平验收
    A

    ①、②、③、④、⑤、⑥

    B

    ①、③、②、④、⑤、⑥

    C

    ①、③、④、⑤、②、⑥

    D

    ①、③、④、②、⑤、⑥


    正确答案： C
    解析： 1工艺流程：
    基坑（槽）底地坪上清理→检验土质→分层铺土、耙平→夯打密实→检验密实度→修整找平验收
    2填土前应将基坑（槽）底或地坪上的垃圾等杂物清理干净；肥槽回填前，必须清理到基础底面标高，将回落的松散垃圾、砂浆、石子等杂物清除干净。
    3检验回填土的质量有无杂物，粒径是否符合规定，以及回填土的含水量是否在控制的范围内；如含水量偏高，可采用翻松、晾晒或均匀掺入干土等措施；如遇回填上的含水量偏低，可采用预先洒水润湿等措施。4回填土应分层铺摊。每层铺土厚度应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般蛙式打夯机每层铺土厚度为200～250mrn；人工打夯不大于200mm。每层铺摊后，随之耙平。
    5回填上每层至少夯打三遍。打夯应一夯压半夯，穷夯相接，行行相连，纵横交叉。并且严禁采用水浇使土下沉的所谓“水夯”法。
    6深浅两基坑（槽）相连时，应先填夯深基础；填至浅基坑相同的标高时，再与浅基础一起填夯。如必须分段填夯时，交接处应填成阶梯形，梯形的高宽比一般为1∶2。上下层错缝距离不小于1.0m。
    7基坑（槽）回填应在相对两侧或四周同时进行。基础墙两侧标高不可相差太多，以免把墙挤歪；较长的管沟墙，应采用内部加支撑的措施，然后再在外侧回填土方。
    8回填房心及管沟时，为防止管道中心线位移或损坏管道，应用人工先在管子两侧填土夯实；并应由管道两侧同时进行，直至管项0.5m以上时，在不损坏管道的情况下，方可采用蛙式打夯机夯实。在抹带接口处，防腐绝缘层或电缆周围，应回填细粒料。
    9回填土每层填土夯实后，应按规范规定进行环刀取样，测出干土的质量密度；达到要求后，再进行上一层的铺土。
    10修整找平：填土全部完成后，应进行表面拉线找平，凡超过标准高程的地方，及时依线铲平；凡低于标准高程的地方，应补土夯实。

  • 第9题：

    单选题
    土方回填工艺流程中，在基坑（槽）底地坪上清理完成后，其下一步为（）。
    A

    分层铺土、耙平

    B

    检验土质

    C

    夯打密实

    D

    检验密实度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    土方回填工艺流程中，说法正确的是（）。
    A

    基坑（槽）底地坪上清理后需要检验土质

    B

    夯打密实之前要分层铺土、耙平

    C

    夯打密实之后要检验土质

    D

    基坑（槽）底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度


    正确答案： A,D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    土方回填工艺流程中，说法不准确的是（）。
    A

    基坑（槽）底地坪上清理后需要把表层土夯打密实

    B

    夯打密实之后需要检验土质

    C

    分层铺土、耙平之后要夯打密实

    D

    基坑（槽）底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    填方、柱基、基坑、基槽和管沟回填，必须按规定分层夯压密实。取样测定压实后的干土质量密度，其合格率不应小于（）。
    A

    70%

    B

    80%

    C

    90%

    D

    100%


    正确答案： A
    解析： A．70% B．80% C．90% D．100%

  • 第13题：

    土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。

    A.分层铺土、耙平

    B.检验土质

    C.夯打密实

    D.检验密实度


    参考答案：B

  • 第14题：

    对水饱和黏性土，回填时可不夯，但应分层填实，其回填土的密实度应达到原状土的80%以上。

    A对

    B错


    对
    略

  • 第15题：

    土方回填工艺流程的正确顺序为（）： ①基坑（槽）底地坪上清理；②检验土质； ③分层铺土、耙平；④夯打密实；⑤检验密实度；⑥修整找平验收

    • A、①、②、③、④、⑤、⑥
    • B、①、③、②、④、⑤、⑥
    • C、①、③、④、⑤、②、⑥
    • D、①、③、④、②、⑤、⑥

    正确答案:A

  • 第16题：

    对水饱和黏性土，回填时可不夯，但应分层填实，其回填土的密实度应达到原状土的80%以上。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    土方回填工艺流程中，在夯打密实完成后，其下一步为检验密实度。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    土方回填工艺流程中，说法不准确的是（）。

    • A、基坑（槽）底地坪上清理后需要把表层土夯打密实
    • B、夯打密实之后需要检验土质
    • C、分层铺土、耙平之后要夯打密实
    • D、基坑（槽）底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

    正确答案:A,B,D

  • 第19题：

    填方和（）回填，必须按规定分层夯压密实。

    • A、柱基
    • B、基坑
    • C、基槽
    • D、管沟

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    判断题
    土方回填工艺流程中，在基坑(槽)底地坪上清理完成后，其下一步为分层铺土、耙平。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    判断题
    土方回填工艺流程中，在夯打密实完成后，其下一步为检验密实度。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    土方回填工艺流程中，在分层铺土、耙平完成后，其下一步为（）。
    A

    检验土质

    B

    检验密实度

    C

    夯打密实

    D

    修整找平


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    陆上埋设护筒时，在护筒底部夯填（）cm厚黏土，必须夯打密实。放置护筒后，在护筒四周对称均衡地夯填黏土，防止护筒变形或位移，夯填密实不渗水。
    A

    30

    B

    40

    C

    50

    D

    60


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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